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搜尋「PCIe 7.0」,共 343

PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布,PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出,象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構

隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺

隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰,PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑,但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型,「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」。本次活動

在生成式AI與加速運算需求帶動下,作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express(PCIe)正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技(PCIe測試實驗室)執行長沈忠榮指出,2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一

回首2025年,全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進,推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而,在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域,技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大。面對研發週期縮短與資本效率的

新思科技(Synopsys)擴大與台積電(TSMC)在先進製程、封裝與設計賦能(design enablement)上的合作,藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP,協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。

傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸,促使 光電整合成為必然趨勢。其中,CPO與 LPO兩種不同架構的方案,正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。

在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下,高速介面測試的重要性與日俱增。近期,艾飛思科技(iPasslabs)成功採用Anritsu(安立知)訊號品質分析儀 MP1900A,取得PCI-SIG官方認證實驗室資格,正式提供全球PCI Expre

PCI-SIG今日正式宣布,將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍,達到驚人的256.0 GT/s,並計劃於2028年向其成員發布。 隨著人工智慧

PCI-SIG今日宣布了一項全新的光學互連規範修訂,以提升PCI Express技術的效能。這項名為「光學感知重定時器工程變更通知 (ECN)」的修訂,將納入 PCIe 6.4規範和全新的PCIe 7.0規範中,引入一種基於PCIe重定時器