英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾(Intel)攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴,展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略:透過先進製程技術與模組化架構,將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系…
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英特爾(Intel)攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴,展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略:透過先進製程技術與模組化架構,將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系…
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹,英特爾代工部門(Intel Foundry)發布一份關鍵技術文件,並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具(Test Vehicle)。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…
在 2026 年 CES 消費電子展上,英特爾(Intel)正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器,宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 Intel 18A(相當於 1.8 奈…
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線。…
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的Fi…
隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片…
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開…
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最…
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。 英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi說,經過十年…
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案-PowerVia,將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出。藉由將電源迴路移至晶圓的背面,解決因晶片…
英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強…
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三…