搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「SECO」,共 3231

SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布,聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑,並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力,以支

向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。

隨著人工智慧(AI)工作負載與高效能運算(HPC)應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增,Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的

全球首座專為腦機介面(BCI)技術客製化的磁振平台,近日在中國天津市正式啟用。該平台建立了一套先進的神經影像磁振系統,為新世代BCI技術的研發提供協助。 這座新平台能同時執行核磁共振造影(MRI)與腦電圖(EEG)紀錄,精確捕捉大腦活動的細

由於台灣半導體、製造業持續在國際舞台上受到關注,關鍵基礎設施與工業所受到的網路威脅更加嚴峻,各國和台灣政府,皆紛紛加強針對OT和工業控制系統的網路安全法規。如Fortinet最新宣布提升其OT安全營運平台功能,即是透過單一整合型平台進行更有

英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎。SECORA Pay Green的進展將促進與發

隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECOR

Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.

長期致力推動網路和安全融合的Fortinet公司,近期除了獲得《2023年Gartner CPS保護平台市場指南》認可為「代表性供應商」。並於今(20)日宣布旗下OT安全營運平台的全方位更新,將提升用戶的網路安全和安全營運(SecOps)能

全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石。

隨著便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)被廣泛採用,推動全球非接觸式支付的興起。此外,非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢,可支援在卡片

地震是臺灣難以避免的天然災害,落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根,而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技,近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃-地震工程模型製作國際競賽」,提供學子們