能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)
在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。…
搜尋「SIMO」，共 285 筆
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18)
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時，保護電路不受損壞，進而避免數小時的重工時間。…
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性。…
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新…
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite…
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式。首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態，展出29項前…
AGCO推AI共創模式 邀農民直參開發 (2026.01.01)
AGCO創新中心(Innovation Hub)提出農業AI開發新路徑，在商用化前邀請農民直接參與解決方案的「共創」。此舉打破傳統設備開發後才測試的模式，透過即時回饋循環，確保AI技術能精準解決農田現場的真實問題，而非僅停留在理論假設。 該…
Microchip推出MCP伺服器，為嵌入式工程師打造 AI 賦能解決方案 (2025.11.21)
為持續深化 AI 解決方案的策略布局，Microchip Technology今日推出全新「模型上下文協定」（Model Context Protocol, MCP）伺服器。這款 AI 介面可直接與相容的 AI 工具與大型語言模型（LLMs…
調查：領導企業以架構思維奠定AI勝勢 97%實現大規模成效 (2025.11.12)
思科（Cisco）公布《2025人工智慧準備度指數》最新結果，顯示全球約13%的「AI就緒企業領導者」（Pacesetters）已展現出截然不同的架構策略思維，並成功將AI應用擴展至具體成效層面。調查指出，97%的全球AI領導者已能高效率推…
IQM與Scientek簽署經銷商協議 助力臺灣量子運算發展 (2025.09.19)
歐洲量子電腦新創公司 IQM Quantum Computers 與系統整合服務商 Scientek 宣布簽署策略經銷商協議，攜手推動量子運算在臺灣的發展與商業應用。在臺灣半導體研究中心（TSRI）安裝 IQM Spark—首台全堆疊超導量…
意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置 (2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款慣性測量單元（IMU），將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各…
[自動化展] 西門子揭示GenAI工業技術 以數位分身助台產業轉型 (2025.08.20)
西門子數位工業（Siemens）今日在「2025台北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上，揭示了其將生成式AI（Generative AI）融入工業維運服務，並結合其完善的數位分身（Digital Twin）技術，為台灣製造業提供了一條從提…
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。…
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡。ST1VA…
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電…
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28)
繼COVID-19疫情過後，關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會（國科會）與法國法蘭西自然科學院（Academie des Sciences）共同頒發第26屆台法科技獎，便由中央研究院生物化學研究所副所長徐尚德博士及法…
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受…
ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓…
意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。…