大電流轉換器 (2018.01.08)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,這類數位 IC 包括了微控制器和微處理器(μC 和 μP)、可編程邏輯元件(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、專用積體電路(ASIC)和圖形處理器單元(GPU)。當我們檢視此市場中的一個較大市場區…
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大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,這類數位 IC 包括了微控制器和微處理器(μC 和 μP)、可編程邏輯元件(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、專用積體電路(ASIC)和圖形處理器單元(GPU)。當我們檢視此市場中的一個較大市場區…
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,而FPGA 正實現著先進應用,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。…
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極(BME)介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起,這些電容器是在嚴峻高溫、高…
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 遠端感測的 20V、20A 單晶同步降壓轉換器 LTC7150S。該元件獨特的相位可鎖受控導通時間定頻電流模式架構減輕了補償負擔,非…
Analog Devices announces the LTC7150S, a 20V, 20A monolithic synchronous buck converter with differential VOUT remote se…
凌力爾特(Linear )日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品,鎖定主要使用含鉛焊錫之應用,如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb(錫鉛)BGA封裝,可簡化PC板…
凌力爾特(Linear Technology)日前發表定頻峰值電流模式同步降壓DC / DC轉換器LTC7130,元件具備溫度補償超低DCR電流感測和時脈同步化。獨特架構簡化了補償,並提供直接並聯多個IC以達到更高電流功能的能力。相關特性也…
Indium Corporation announces the release of its newest informational video that guides the audience on the proper steps …
亞德諾半導體(ADI)發表一款為因應航太與國防應用所需高頻寬與動態範圍而設計的2.6 GHz A/D轉換器-AD9625BBP-2.6。AD9625BBP-2.6 12位元ADC兼具GHz取樣速率和75 dBc無雜散動態範圍(SFDR)性能…
Indium Corporation introduced Flip-Chip Flux NC-26-A product to semiconductor manufacture industry, which is a halogen-f…
The LTM8057 is a 2kV AC isolated flyback μModule (micromodule) DC/DC converter. Included in the package are the switchin…
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍,這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此,醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施,如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場,特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求。…
Vishay宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固體鉭電容器晶片,這些電容器可提供高可靠性篩選及浪湧電流測試選擇,並且具有極低的ESR值。 這些新型T97電容器採用雙陽極結構,以確保在同類器件中ESR值最低,…
Vishay Intertechnology宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固體鉭電容器芯片,這些電容器可提供高可靠性篩選及浪涌電流測試選擇。這些新型T95電容器主要面向安全性至關重要的航空及軍事應用,例…
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究,結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改,便可實現強健的大批量組裝生產。在分析了經回焊處理的大量測試組裝件後,DEK…
在環保意識日漸抬頭之下,預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言,封裝階段會使用大量的鉛,因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料,所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時,封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換,以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。…