英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
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提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一…
u-blox announces the launch of the ANNA-B5 BluetoothR LE module. Built on Nordic Semiconductor’s next-generation wireles…
esmo group (esmo) announced the launch of its latest product—the Apollo Quad Handler. Designed to bridge the gap between…
u-blox has announced two additions to its Bluetooth LE portfolio, ALMA-B1 and NORA-B2. The modules are based on the late…
[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，…
達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。未來達發開發的LE…
大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型。 大聯大詮鼎集團產品經理…
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今…
思科全新方案助企業迅速偵測進階網路威脅並自動回應 (2023.04.25)
思科公布「思科安全雲端」（Cisco Security Cloud）願景實踐的最新進展。「思科安全雲端」是一個統一並由人工智慧驅動的跨域安全平台。思科發布最新XDR解決方案和Duo MFA升級功能，協助企業更有效地保護其IT生態系統的完整性…
Samsung and AMD Extend IP Licensing Agreement to Bring AMD Radeon Graphics to Mobile Platforms (2023.04.09)
Samsung Electronics announced they have signed a multi-year agreement extension to bring multiple generations of high-pe…
At the 2022 IEEE VLSI Symposium on Technology and Circuits, imec presented the first experimental demonstration of a rou…
Hsinchu, Taiwan, and Uppsala, Sweden— Andes Technology and IAR Systems Announce that IC design companies from Europe and…
美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X…
u-blox has specified Nordic’s nRF52833 Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) System-on-Chip (SoC) to power its NINA-B4 sta…
As the current mainstream solution for PC DRAM and server DRAM, both of which share the same roots in IC design, DDR4 re…
Avalue Technology is bringing the new embedded single board computers, ECM-APL, ECM-APL2-A & ECM-APL2-B, which is equipp…
Renesas Electronics Corporation announced the RV1S9353A optically isolated delta-sigma (ΔΣ) modulator. The RV1S9353A del…
Apple to Start Mass Producing Self-Designed Mac SoC, Projected to Cost under US$100, in 1H21 (2020.07.08)
According to the latest investigations by TrendForce, Apple officially unveiled its self-designed Mac SoC processors bas…
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速…