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搜尋「WPA」,共 227

本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。

Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本。

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝

德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。 TI 全新 CC33xx 系列中

Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準,效率與速度並重。 在壅塞區域可提供更低延遲,以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。 只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰,未來可能還會一一浮現。

Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow?與傳統的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麼讓Wi-Fi HaLow成為物聯網的理想協定?

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。 語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式,隨著語音辨識技術的發展,這種交互方式也被應用到了人與機器之間

摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖,延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場,為在地團隊和客戶提供即時支援。 新管理團

恩智浦半導體宣佈,推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的新型安全三頻無線電裝置IW612,可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接,並支援全新開創性Matter連線協定。 IW612讓消費者擺脫單一協定

聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服

Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。

專利辯論 (2021.07.06)

標準必要專利(SEP)可簡化使用技術標準新產品的推行,但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話,以避免專利權之爭的法律對抗。