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搜尋「Wi-Fi模組」,共 111

適逢集團創立 150 週年,全球接著劑與材料大廠漢高(Henkel)於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局,並正式啟動在台研發量能翻倍擴建,新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 處理平台,安勤高整合度人工智慧邊緣應用平台解決方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列,採用NVIDIA Jetson系列的全

恩智浦半導體,再度攜手長期合作夥伴文曄科技,參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦,匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多

為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能。AN7002Q系列預認證模組整合Nordic Semico

在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源。Wi-Fi 6、Wi-Fi 7和Matter將速度、延遲與效

工業電腦供應商中美萬泰(Wincomm)推出最新升級的WTC-9H0防水BOX PC。這款最新型號配備Intel Alder Lake處理器,專為潔淨室、食品加工、製藥和化工製造環境的嚴格要求而設計。 WTC-9H0採用創新的防脫落設計,確

基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的20

u-blox宣佈,推出u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本,每個版本都允許使用者靈

回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上,因為創辦人張忠謀直言:「全球化已死」,等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋,包括產官方皆必須重新布局雲、地端(邊緣)的基礎建設,進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠。

綜觀近年ICT產業變化,資策會MIC所長洪春暉指出,從美中貿易戰、疫情到烏俄戰爭,ICT產業不間斷的面臨外在環境變動干擾,變動已成為ICT產業新常態,過去業者多採取短期因應,如升高庫存水位、動態排班、轉換物流運輸等,面對未來變動新常態,無論

u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及藍牙低功耗5.0模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用,對這些應用而言,可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要,另外,此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案,以及倉庫和零售

摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖,延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場,為在地團隊和客戶提供即時支援。 新管理團