延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
搜尋「Win CE」，共 2403 筆
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
金屬中心攜東方風能、SEAONICS打造離岸風電高階海事訓練新標準 (2026.03.25)
台灣隨著風場建置與長期運維需求擴大，對於高階海事操作與設備應用能力的在地培訓需求殷切。金屬中心攜手本土與國際產業夥伴，啟動高階海事模擬訓練合作，象徵台灣在離岸風電人才培育體系邁入新階段。 金屬工業研究發展中心於今（25）日2026亞太風能展…
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國…
友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術…
Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。 從 Arm 的視角來看，智慧系統正朝著更…
G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successf…
At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 …
安世半導體引爆全球半導體供應鏈結構性風險 (2025.11.05)
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技（Wingtech Technology），該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體。 近年來，隨著美…
海洋專區獲GWO亞太雙料大獎 引領台灣風電人才培訓登國際舞台 (2025.10.13)
在台灣離岸風電快速發展的浪潮中，海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區）再度為國內風電訓練能量寫下新頁。該專區於2025年10月7日西班牙馬德里舉行的GWO（Global Wind Organisation）年度安全與訓練頒獎典禮中，從全球63…
全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才。在獲得GWO國際風能組織及OPITO雙國際標準認證後，海…
ITRI to Cultivate Green Talents and Bridge Taiwan (2024.08.28)
In the face of the global net-zero trend and the rapid development of artificial intelligence (AI), stable and low-carbo…
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網。…
[COMPUTEX] Arm：真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前，實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為，雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新，但這個產業正處…
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。…
友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展（CES 2024），大秀車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用。 友達光電執行長暨總經理柯富仁表示：「友達引領顯示創新…
友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LE…
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（…
應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。 應用材料公司表示，…
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...…