採用 ChiP封裝的新款DC-DC轉換器,高達1,244 W/in3 的功率密度
Vicor公司日前進一步擴展其在轉換器級封裝（ChiP） 功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列。本系列目前涵蓋航天、電動車／混合電動車（EV/HEV）、高可靠系統、工業、以及電信／數據通信等領域的重要應用。 DCM 不僅提供 24、28、48、270、290及300伏特之標準輸入電壓、以及 48、36、28、24、15、12，以及 5 伏特之標準輸出，而且還支持功率高達 600 瓦特的封裝。
DCM能與Vicor FPA和／或ZVS穩壓器結合，實現供應密集、有效率以及可擴展電源至負載功率的全面電源解決方案。設計人員可將下游 DCM與Vicor 的ChiP 及系統級封裝（SiP）負載點穩壓器相結合，從而可實現整合式完整電源解決方案。這種差異化產品組合反映了 Vicor 的功率元件設計方法論，可提供高效能、簡易操作性及總體擁有成本。Vicor的ChiP平台為新一代可擴展電源模組設定一流的標準。ChiP通過電源半導體及控制ASIC充分利用整合在高密度互連 （HDI）基板上的高級磁性結構，可提供優越的熱管理支援功率密度。高熱效ChiP有助於客戶以先前難以實現的系統尺寸、重量及效率屬性，按照預期快速達成低成本電源系統解決方案。
藉由在DCM系列中利用Vicor的DC-ZVS拓樸，因此可實現93%的典型效率，以及超出習用DC-DC轉換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3 的功率密度，有助於工程師優化終端系統的尺寸、空間與重量。此外，還可在無需降低額定功率或增加電路的情況下，在一個陣列中並連八個DCM。若是組合成陣列，則可實現高達4.8 kW的DC-DC解決方案。
Vicor的DCM採用兩種通孔封裝：支持高達600 W功率的 4623（46 x 23 mm）ChiP封裝,以及支持高達320 W功率的 3623 （36 x 23 mm）ChiP封裝。3623 ChiP封裝器件已供貨。（編輯部陳復霞整理）
