台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係。
台積電現行廠內已有建置月產能約一千片的八吋晶圓植凸塊產能，不過因客戶對此一製程需求日益增加，因此台積電已與日月光、米輯合作，完成了八吋晶圓植凸塊、埠端重佈(I/O Redistribution)、覆晶封裝等完整量產服務。台積電近日還從美國英特爾請回凸塊製程專家李明機，擔任副處長一職，直接向主導封測技術的最高主管協理蔡能賢負責，主要即為強化台積電在凸塊製程上的戰力。
聯電除了與鴻海、矽品共同投資成立植凸塊廠慎立，專營六吋、八吋晶圓植凸塊業務外，也與矽品合作開發八吋、十二吋晶圓植凸塊、覆晶封裝等先進製程。不過近期因慎立在錫鉛凸塊製程開發進度上落後，在客戶端的強大壓力下，聯電日前也完成悠立半導體植凸塊製程認證工作。
