日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)

晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片。日月光表示，未來將提供客…

台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)

台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係。 台積電現行廠內已有建置月產能約一千片的八吋晶圓植凸塊…