AI伺服器與高效能運算需求爆發，台灣半導體與電子代工產業出現一波新的硬體升級浪潮，但伴隨而來的熱功耗亦達到極限。台灣西門子軟體工業總經理林德明在用戶大會接受專訪時指出，當前台灣客戶面臨的最大挑戰，正是散熱驗證已無法停留在「單一零組件」層次，而是必須在設計初期就以整體系統、機櫃乃至資料中心的宏觀視角進行全面考量。
台灣西門子軟體工業總經理林德明
|
破解散熱瓶頸 從單點解熱跨入機櫃與水冷全系統考量
「過去單純針對晶片或單一元件的被動散熱方式，已經完全無法滿足當前GPU 與AI晶片的嚴苛要求。」林德明表示，隨著熱功耗急遽上升，整體架構正迅速演進至水冷（液冷）、甚至整機櫃（Rack）的立體散熱配置。
他強調，從溫度變化、氣流走向到流場設計，都必須在設計初期就全盤納入考慮。若等到機房建置完成、機櫃機構定型後才發現熱效應問題，往往已無從優化。西門子透過Simcenter與數位分身平台，結合AI技術，協助工程師在設計初始階段就將各項變數納入模擬，避免後續昂貴且繁瑣的變更與重工。
數位分身串聯ESG 落實綠色研發
面對產品複雜度提升與上市時程緊縮的雙重壓力，傳統「打樣－測試－除錯－再打樣」的硬體試錯模式已難以因應市場節奏。林德明指出，透過數位分身在虛擬環境中完成大部分的驗證與最佳化，能大幅減少實體打樣次數與耗材。
這項轉變不僅大幅節省研發預算並加快上市時間，更直接契合企業的 ESG 永續目標。「減少打樣就代表降低材料消耗、減少能源浪費與廢棄物排放。」林德明認為，數位化與永續轉型是同步進行的，唯有將數位化工具與綠色減碳深度結合的企業，才能在全球供應鏈中維持長期競爭力。
深化在地夥伴關係 攜手勢流科技賦能中小企業升級
針對在地產業生態，林德明特別點出台灣廣大中小企業面臨資源相對匱乏的現實。若繼續沿用傳統經驗法，面對全球激烈競爭與量能挑戰將難以突圍；唯有加速導入數位化與模擬技術，才能將工程價值發揮到極致。
適逢合作夥伴勢流科技邁入30周年，林德明高度肯定勢流在熱流（CFD）與多物理量領域累積的深厚能量。未來雙方將持續深化合作，借助西門子在AI、大數據分析與專屬ICX平臺的運算能量，結合勢流的在地技術諮詢，提供模型重複使用與縮短設計週期的最佳解方，全力協助台灣產業在AI時代拉大領先優勢。
