全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。該系列將英飛凌OptiMOS 6 MOSFET與雙相驅動IC整合在6×6×0.8mm3的緊湊型封裝內，實現超過2A/mm 2 的標竿級功率密度，為大電流AI處理器應用的功率級性能確立全新行業參考基準。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸的供電方案，該需求已成為一項關鍵的技術瓶頸。
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英飛凌電源IC產品線副總裁Rakesh Renganathan表示：「英飛凌的客戶正在打造將會定義未來十年計算基礎設施的AI系統。憑藉英飛凌完整的AI伺服器供電生態，TDA235E5、TDA235E0功率級元件可為設計人員提供出色的功率密度、散熱性能與設計靈活性，助力他們加快研發、實現可靠落地。」
兩款元件最高支援300A峰值電流，總設計電流（TDC）可達120A，非常適用於下一代AI xPU加速器，也可用於資料中心內傳統伺服器CPU。元件同時支持橫向供電與垂直供電架構。當前產業正逐步在先進AI處理器封裝內部採用垂直供電模組方案，該特性為此類轉型提供了設計必需的靈活性。元件具備優異的結-頂熱阻抗特性，可整合高效液冷方案。當前單一處理器插槽功耗持續攀升，傳統風冷散熱能力已逼近極限，液冷適配能力的重要性愈發凸顯。搭配英飛凌數位多相控制器，該功率級元件可實現靈活、可擴展的多軌供電架構，助力快速反覆運算的AI伺服器平台縮短部署週期。
TDA235E5、TDA235E0可融入英飛凌端到端AI伺服器供電生態，該生態覆蓋從電網到處理器核心供電的完整供電鏈路。英飛凌充分發揮矽、碳化矽與氮化鎵的互補優勢，為資料中心客戶提供成熟可靠、可規模化部署的技術路徑，助力AI優化的基礎設施實現高能效、高可靠性與高功率密度。資料中心供電市場是半導體行業需求增長最快的區塊之一，英飛凌正持續加大產品投入，聚焦功率密度挑戰最為關鍵的元件領域，搶佔市場發展先機。
