本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。
因應大尺寸封裝市場需求。廣化科技O33-12FCL 高階甲酸真空回焊爐，延續既有甲酸真空回焊技術成果，針對高階車用 Power Module、SiC／IGBT、AI 伺服器電源模組及 Fan-Out PLP 大尺寸封裝需求開發，將工作尺寸提升至 300×400 mm，可支援 Inline 連接前後段製程；並整合高濃度甲酸供應、真空熔錫、接觸式加熱搭配熱風輔助、低氧控制、智慧監測與節能隔熱設計，在工作面積大幅提升下仍維持低氣泡、高均溫與高穩定表現。甲酸容量由 2.5L 提升至 25L，降低補酸與停機維護頻率；連續運作最高可降低約 7.14% 能耗，兼具量產效率、客戶價值與 ESG 減碳效益。
O33-12FCL 高階甲酸真空回焊爐（資料來源:廣化科技）
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廣化的甲酸回焊爐，在上述的關鍵績效方面可達到 99%的良率，遠高於德商競爭者 93%之良率。基於此價值之成效，全球最大的OSAT 廠，把廣化的甲酸真空回焊爐列為日後量產的標準設備之一。
產品核心創新
本產品的核心創新在於「大尺寸平台下仍維持高水準製程結果」。一般設備在工作面積放大後，真空控制、溫度均勻性、熱流分布、基板翹曲與傳送穩定皆會變得更困難；面對 EV、SiC／IGBT、AI 伺服器電源模組與 Fan-Out PLP 對散熱、壽命、潔淨度與量產一致性的要求，公司研發策略並非單純放大設備尺寸，而是延續既有甲酸真空回焊成功經驗至 300×400 mm 工作區；透過真空、甲酸、熱傳、低氧、傳送與智慧控制的整合，打造外商不易快速複製的製程解決方案。
透過高濃度甲酸還原氧化層、真空環境排除焊點氣體、接觸式加熱搭配熱風輔助，以及多點加熱與支撐結構設計，使產品可同時支援 Perform 與 Solder Paste 製程，並兼顧 Power Module 與 Fan-Out PLP 等不同封裝型態。
廣化甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點，包括氣泡率、晶片及腔體污染、濺錫、翹曲與分層（Delamination）等現象。此研發成果使廣化由單機設備供應商進一步升級為「設備、製程、材料」（Equipment、Process、Material） 整合的封裝解決方案提供者。
創新設計優化甲酸反應效率比較圖；(右)3S製程，(左)傳統製程。（圖片來源：廣化科技）
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產品技術規格
相較既有平台之關鍵升級包括：工作尺寸提升至 300×400 mm，工作面積提升 100%；整體高度提升 25%， 保留更大的迴焊空間與製程彈性；甲酸儲備容量由 2.5L 提升至 25L，可將補酸頻率由一週一次降低至一個月一次，減少設備停機與維護負擔；加熱棒由 4 根增加至 6 根，搭配複合式熱傳設計，在大尺寸工作區仍可維持約
<5°C的均溫能力；單機氮氣用量為競爭者三分之一，有助降低客戶長期運轉成本。相較競品採單一接觸式加熱方式，廣化採接觸式加熱與熱風輔助，能提升熱分佈（Thermal Profile）調整彈性與大型模組均溫控制能力。
客戶痛點導向之研發成果
本產品聚焦客戶在高階封裝量產中最關心的五項問題：空隙（Void）、扭曲（Warpage）、橋接（Bridge）、潤濕（Wetting）與傳送穩定。高濃度甲酸與低氧環境可改善氧化與焊料潤濕；真空熔錫可降低氣泡與空洞；大尺寸熱場與支撐結構可降低翹曲與橋接風險；改良傳送桿與卡合機構可降低大型載具在傳送時滑動、彎曲與偏移。
O33-12FCL 不只是尺寸放大，而是在放大後仍維持低氣泡、高均溫、低氧與穩定傳送， 讓客戶可把既有高可靠製程延伸至更大尺寸、更高產能的封裝平台。
研發投入、驗證與風險管理
針對O33-12FCL，大尺寸化後之均溫、壓力、真空、含氧量、功耗與傳送穩定皆可作為驗證佐證；其中連續運作節能最高約 7.14%，亦可作為研發成果兼具 ESG 價值的證據。
智慧財產、AI 與永續研發
廣化科技將專利與技術文件管理納入研發流程，針對甲酸供應、真空熔錫、焊接爐結構、製程方法與材料應用持續佈局。O33-12FCL有製程資料收集與AI 智慧分析架構，可將Recipe、溫度、壓力、含氧量、功耗與異常資料導入模型，用於製程條件建議、異常預警與調機輔助；同時也可將客戶問題分析與改善經驗沉澱為知識資產。產品研發同時納入免清洗、低氮氣消耗、節能隔熱與減少維護停機等永續思維，使得技術領先、客戶價值與 ESG 效益形成一致方向。
設計特點
具備適切功能
O33-12FCL 甲酸真空回焊爐的設計除有大尺寸工作區能穩定服務於高階車用 Power Module 與 Fan- Out PLP 量產外，使用真空除氣、甲酸還原、接觸式加熱、熱風輔助、低氧控制、節能隔熱與安全監控整合於同一平台，讓客戶可在同一設備中完成低空洞、高均溫與低污染焊接，並銜接前後段 Inline 製程，縮短驗證與量產導入時間，進一步支援 EV 與AI 伺服器相關高可靠壽命需求。
符合人因工程
操作介面採直覺式參數設定、Recipe 管理與狀態監控，搭配補酸提醒、異常預警、壓力／溫度／含氧量／ 甲酸供應狀態回饋，可降低人員訓練門檻與誤操作風險。封閉式供酸、洩漏偵測、排氣處理、緊急停機與防呆邏輯可降低甲酸、高溫與真空製程風險；隔熱設計則降低熱散失與操作環境溫度，減少人員長時間接近高溫設備之不適。
工程技術與產品高性能
大尺寸載具在傳送過程中容易產生滑動、彎曲或偏移，因此O33-12FCL 特別強化支撐桿、傳送桿與卡合機構，使大型載具在扭轉與移載時更穩定。加熱棒由 4 根增加至 6 根，搭配接觸式加熱與熱風輔助，提升熱場調整彈性。整機採模組化配置，將供酸、真空、加熱、排氣與控制單元清楚分區，便於維護、檢修與客戶理 解。
智慧化與 AI 導入設計
O33-12FCL AI 資料應用架構，可收集溫度曲線、真空壓力、含氧量、供酸狀態、功耗、異常與保養紀錄，作為未來製程參數分析、Recipe 之建議、異常預警與調機輔助之基礎。此設計方向符合智慧製造與工業4.0 趨勢，也使設備從「自動化機台」進一步發展為「可資料化學習的製程平台」。
品質
魅力品質與創新品質
O33-12FCL 的品質價值來自「尺寸放大後仍維持高可靠封裝結果」。對車用IGBT／SiC、AI 電源模組與 Fan- Out PLP 客戶而言，焊點空洞、氧化、翹曲、連錫與潤濕不足會直接影響散熱效率、電性穩定與產品壽命。本產品透過高濃度甲酸、真空熔錫、複合式熱傳與低氧控制，對應 EV 10 年、AI Server 5 年等高可靠壽命要求； 在實際量產表現上，可達Ultra low void rate、高強度焊接、No Delamination、No bridge and Solder splash 與 99% 良率，優於競品 93% 的表現，讓大尺寸封裝仍能達到量產一致性。
設計與製程之品質控制
公司從設計到製程皆建立階段性確認機制。O33-12FCL 針對大尺寸平台新增均溫、真空、壓力、含氧量、傳送穩定與功耗驗證，並將支撐桿、傳送桿、加熱棒與供酸系統列為品質管制重點。生產端執行來料檢驗、機構組裝檢查、電控測試、氣體系統驗證、安規檢查與出貨前測試，以確保設備穩定性與製程可追溯。
國際標準與驗證
廣化科技已建立 ISO 9001 品質管理制度與 ISO 14001 環境管理系統，以國際客戶要求作為內部品質提升基準。O33-12FCL 相關成果可依 CE、SEMI S2／S8 等國際安全與半導體設備規範進行驗證，代表設備在安全、機械、電磁相容與量產導入上具備國際市場基礎。
顧客導向與全面品質管理
面對客戶未明說的問題，團隊以 8D report 與 5 Why 持續追查根本原因，快速檢視氧氣滲漏、真空不足、材料變異、封裝結構差異與爐溫曲線等因素，並與客戶密切合作反覆驗證與改善，使良率由 95% 逐步提升至 97% 甚至 99%。
品質經營與 ESG
產品導入低氮氣消耗、節能隔熱、免清洗與低殘留製程，可降低能源、氣體、清洗藥液、水資源與廢液處理成本。連續運作最高可達 7.14% 的節能表現，搭配較低操作環境溫度與封閉式供酸安全設計，使品質管理由產品良率延伸至人員安全、減少環境負荷與客戶長期營運成本。
結語
廣化科技以自有品牌「廣化-3S」推動 O33-12FCL，品牌定位為高階功率半導體封裝設備與製程Total Solution 供應者。O33-12FCL的目標市場鎖定高階車用IGBT／SiC Power Module、EV 供應鏈、AI 伺服器電源模組、低軌衛星與 Fan-Out PLP 大尺寸封裝市場。相較一般電子回焊設備，這些市場更重視低空洞、熱循環可靠度、製程潔淨度、設備穩定與量產一致性；在高手雲集的高階封裝設備市場，只有第一名才能勝出，尤其在EV 與AI Server 的高可靠度Power module 封裝中，甲酸爐更是攸關客戶競爭力的關鍵設備。
O33-12FCL 以 300×400 mm 大尺寸平台、Inline 連接能力、低能耗與低氮氣消耗形成明確市場區隔，不以低價競爭，而是以製程能力、客製化驗證與整體擁有成本來創造價值。O33-12FCL可進一步拓展大尺寸 Power Module 與 Fan-Out PLP 等先進封裝市場，並持續擴大市場的成長動能。
