隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件的新應用。
友達跨足玻璃核心基板，力求將成熟的面板製造能力轉化為高附加價值的電子材料與封裝技術，開拓先進封裝應用。
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在先進封裝方面，友達與合作夥伴開發玻璃核心基板，涵蓋500×500毫米及310×310毫米等規格，並投入玻璃鑽孔、鍍銅與重布線層（RDL）等關鍵製程。相較傳統有機基板，玻璃材料具有尺寸穩定性與平坦度方面的潛在優勢，有助於支援高密度互連，但仍須克服微孔加工、金屬附著、熱應力及量產良率等挑戰。
另一方面，友達也將Micro LED技術延伸至光通訊應用，評估其在短距離高速光訊號傳輸的發展潛力。這項技術與既有矽光子雷射光源在元件特性及適用距離上有所不同，未來能否進入實際系統，仍須驗證調變速度、光電轉換效率及封裝可靠度。
從產業鏈觀察，玻璃核心基板的發展將帶動精密鑽孔、鍍膜、電鍍、RDL曝光及自動光學檢測設備需求，也可能促進台灣顯示設備與半導體製程業者合作。日本材料與精密設備供應商的技術能力，同樣是未來供應鏈整合的重要環節。
目前友達相關試產設備仍在建置與導入階段，Micro LED光通訊也尚待完成量產驗證。這次布局顯現在於將成熟的面板製造能力轉化為高附加價值的電子材料與封裝技術，開拓顯示產業之外的新應用市場。
