達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統(Dassault Systemes)與Vertiv Holdings宣布展開合作,讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台(3DEXPERIENCE agentic …
搜尋
達梭系統(Dassault Systemes)與Vertiv Holdings宣布展開合作,讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台(3DEXPERIENCE agentic …
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器(MCU)系列,讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級,韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說,提出總規模820.9兆韓元的預算案,其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
最新產業調查數據顯示,北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭(CSP)在 2026 年的資本支出(Capex)再度打破歷史紀錄,推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而,與機房裡成排運轉的頂級…
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署,如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施,已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧(Kneron)已與台灣迪維科(Taiwan Spark,以下簡稱「迪維科」)及東南亞合作夥伴完成…
面對極端高溫與醫療減碳需求,衛福部與環境部共同成立「醫療永續共創聯盟」,串聯全國醫療機構、地方衛生局及醫院公協會,聚焦溫室氣體盤查、空調節能、醫療廢棄物資源化與氣候調適,推動醫療體系從碳排管理走向低碳營運。 環境部彭?明指出,全球醫療部門溫…
隨著AI運算叢集功率密度持續提高,資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構,整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備,透過工廠…
AI運算叢集規模持續擴大,導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技(UfiSpace)於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台,透過高速交換晶片與冷卻系統整合,驗證下一代A…
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高,資料中心散熱已從單一設備冷卻,轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司(日立GLS)推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS,預計2027年4月開始接單,透過高效率冷凍循環、模組…
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展,東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」,則以「智慧微電網,打造強韌供電」為主題,展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案,透過智慧能源管理系統(EMS)串聯多元…
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求,以及說明如何挑選合適的時序晶體,並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別,例如電動自行車與滑板車,會讓時序晶體暴…
歐盟(EU)希望使資料中心成為能源系統中更永續的一部分。位於歐洲專注能源研究的奧爾堡大學(Aalborg University)研究人員開發了一種技術,讓現有能源工廠承擔部分人工智慧(AI)運算工作,從而減輕資料中心和電網的負擔。 資料中心…
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求,從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單,顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應,進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM,規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心,總投資預計超過1…
隨著智慧製造、AI資料中心與新能源應用快速發展,企業對能源管理的需求已從掌握整體用電,進而延伸至設備能效、異常監測與系統整合。如何即時取得現場數據、可靠傳輸並集中管理,已成為提升能源效率及維持關鍵設施的重要基礎。 泓格科技將於2026台灣國…
讓電力與冷卻從設計初期就共同最佳化AI資料中心下一場工程變革,可能不是單純導入液冷,而是。美的樓宇科技(Midea Building Technologies)29日在新加坡Data Centre World Asia展示功率冷卻超融合(P…
人工智慧(AI基礎設施競爭正從GPU、HBM與伺服器等單項產品,進一步走向跨產業垂直整合。三星集團宣布,包括三星電子(Samsung Electronics)、Samsung C&T、Samsung SDS、Samsung SDI等六家關係…
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨安森美 (onsemi) 全新GaNEXUS氮化鎵場效電晶體 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET運用…
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折,產業焦點由大型模型訓練(Training)逐步擴大至AI推論(Inference)。AI Infra Summit近期業界觀察指出,即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩,推論所需的基礎建設仍在快速成長;…
AI晶片需求持續推升晶圓廠投資,然而半導體擴產的新瓶頸正由曝光機、先進封裝進一步延伸到電力基礎設施。韓國電力公司(KEPCO)日前要求三星電子與SK hynix預付未來五年合計25兆韓元電費,希望用於加速輸電線路及變電站建設,其中三星約20…