電力產業加速進化 智慧重電與儲能帶動電網升級 (2026.11.06)
AI資料中心、電動運具與空調推升全球用電，電力建設也面臨大型負載集中、併網時程拉長及尖峰供電等挑戰。工研院今 (6)日在臺大醫院國際會議中心舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電力建設場次，預估臺灣能源轉型相關產業2027年產值可達新臺幣…
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藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
歐特明參與ROBOTWORLD 2026 攜手聰泰科技展示機器人視覺技術 (2026.11.04)
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術，主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組，結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術，提供精準的深度感知能力。同時，歐特明將攜手聰泰科技，聯合展…
從單點自動化到自主協同 臺灣製造業迎AI新局 (2026.11.04)
AI競爭正從模型能力延伸至產業現場，能否整合製造知識、串接既有系統，並且建立可信任的運作機制，成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今（4）日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次，聚焦AI Agent、AI基…
全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)
AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…
5G劇場串接衛星冷鏈 臺灣通訊業拓展跨域應用 (2026.11.02)
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測，臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星，拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測，協助業者從硬體設備供應，延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作，在義…
資源循環雙法促轉型 聚焦稀貴金屬高值回收 (2026.11.02)
資源循環法制調整牽動回收處理、材料再利用與產品設計，產業如何兼顧技術升級及減碳效益，成為轉型關鍵。國家環境研究院27日邀集近百位產官學研代表，針對《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》修法議題展開對話，聚焦AI智慧管理、稀貴金屬高值化及產品數…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
村田推1毫米射頻連接器 實裝面積減四成 (2026.10.29)
智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板…
安勤北美工業觸控電腦需求增 布局產線數位化 (2026.10.27)
製造業加速產線數位化，帶動工業觸控電腦從機台操作介面，延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示，今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長，並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
NVIDIA擴充台日韓半導體供應鏈 載板、封裝與CPO同步升級 (2026.10.22)
AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造…
A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…