眺望美選後儲能建設 AIDC與電網壅塞催生新商機 (2026.11.06)
適逢美國年中選舉結果揭曉，AI基礎建設電力來源也成為焦點。由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」今（6）日下午於臺大醫院國際會議中心舉行「電力建設」場次，聚焦AI用電需求帶動的電力時代變局。 其中隨著全球淨零轉型持續推進，以及AI…
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IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…
智慧能源週與淨零永續展14日登場 產業共探AI能源新局 (2026.10.12)
面對全球對於能源的需求持續攀升，減碳趨勢也進一步推動能源結構轉型。今年由外貿協會與SEMI旗下GESA綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance，GESA）共同主辦的「台灣國際淨零永…
算力先搶電力 JERA攜Dell打造從發電廠到貨架新架構 (2026.10.02)
AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應，進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM，規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心，總投資預計超過1…
AI推論擴大QLC需求 eSSD躍升資料中心核心元件 (2026.09.22)
AI基礎建設的記憶體需求正由高頻寬記憶體（HBM）、雙重數據速率（DDR）進一步延伸至企業級儲存 SSD。TrendForce最新調查指出，美系雲端服務商近期持續上調企業級SSD需求，第四季訂單可望超越第三季高點；供應商也開始把更多NAND…
AI算力下一戰轉向推論 伺服器架構迎新一輪重整 (2026.09.22)
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折，產業焦點由大型模型訓練（Training）逐步擴大至AI推論（Inference）。AI Infra Summit近期業界觀察指出，即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩，推論所需的基礎建設仍在快速成長；…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
算力競賽延伸到電網 AI資料中心開始向上游搶電 (2026.09.11)
AI資料中心競爭正跨出伺服器機房，向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案，據報內容包括最多8座核能反應爐，以及約200億美元的德州天然氣發電計畫，電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節…
ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
AI供電邁向800V SiC、GaN搶進資料中心 (2026.09.10)
AI基礎建設競賽逐漸從GPU算力延伸至電力轉換。隨著AI伺服器功率密度提高，傳統資料中心供電面臨轉換損耗、電流與散熱壓力，800V高壓直流（HVDC）、固態變壓器（SST）與寬能隙功率半導體逐漸形成新一代供電架構，SiC、GaN也從電動車與…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
穩定幣暨虛擬資產安全聯盟成立 建立完整數位金融整合平台 (2026.09.08)
隨著全球數位金融快速發展，穩定幣(Stablecoin)、現實世界資產代幣化(RWA: Real World Assets)及數位資產正逐步成為新一代金融服務的核心。這波發展呈現一條清晰的演進軌跡：從早期的區塊鏈技術驗證與基礎建設累積，逐步…
AI伺服器跨過54V極限 800V重塑資料中心供電 (2026.09.08)
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸，800V高壓直流（HVDC）與固態變壓器（SST）逐漸成為AI資料中心下一波技術競…
AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
機械公會串連供需兩端 孵化半導體設備自足供應鏈 (2026.09.04)
延續近年來AI基礎建設蓬勃發展，今年機械公會與SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Taiwan 2026期間再次共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立、…
臺北東京深化GovTech合作 三倡議推進AI治理 (2026.09.04)
臺北市與東京都數位治理合作進一步從政策交流走向技術實作。臺北市政府與東京都廳日前召開「臺北市－東京都MOU後續推動高層會議」，雙方以「Digital Nakama（數位夥伴）」定位合作關係，並提出「開源互惠、互為沙盒、AI治理共學」三項合作…