德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
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跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
貿澤攜Amphenol CDI拓展高頻互連布局 (2026.10.12)
貿澤電子宣布與Amphenol CDI簽署全球代理協議，即日起透過全球代理網路供應強固型射頻連接器、高效能射頻纜線組件及航太互連解決方案，擴充國防、航太、工業與高頻測試應用的產品選擇。貿澤目前代理Amphenol旗下60多家公司的產品，此次…
美太空軍商機助攻衛星供應鏈 稜研科技逢12週年今日掛牌 (2026.09.22)
稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客…
英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
15大類含汞產品納管 產業邁向無汞製程轉型 (2026.09.04)
由於汞具有高毒性、不易分解及生物濃縮特性，隨全球環境法規與綠色供應鏈要求升高，含汞材料與產品逐步退出市場，也牽動電子、照明、量測設備及製造業的材料替代與製程調整。環境部近日舉辦「115 年國家化學物質管理政策綱領及行動方案成果發表會-臺灣汞…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
人的另一副身體 (2026.08.17)
機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。…
行政院編列明年度科技預算1,823億 領軍推進智慧國家 (2026.08.05)
雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力，但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成，國科會今（5）日也發佈在其中科技預算部分，共編列1,823億創新高，將擴大科技投資，打造智慧國家2.0。 政務委員吳…
Interlune開發新技術 可使美國量子運算氦-3供應倍增 (2026.07.22)
太空基礎設施公司Interlune宣布，其Cold Capture技術已成功從A級氦氣中提煉出純度達99%的氦-3(Helium-3)，有望使美國目前用於量子運算的關鍵同位素供應量增加兩倍。由於超導量子電腦需要在接近絕對零度的極低溫下運行，…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
中央大學立方衛星鯨鯊號成功搭載SpaceX火箭 於美國發射升空 (2026.07.13)
國立中央大學太空科學與工程學系自主研發的 SCION-X（鯨鯊號）12U 立方衛星，以及與印度 Hex20 合作開發的 Koyo 3U 立方衛星，已於台灣時間 7 月 7 日下午 3 時 10 分，成功搭載 SpaceX 火箭於美國發射升空…
商用氚能微電力衛星上軌道驗證 City Labs開創太空低功耗核技術 (2026.07.12)
根據外電報導，美國佛羅里達州新創公司City Labs日前成功發射了全球首顆商業核能衛星BOHR（Betavoltaic Orbital High-Reliability），是全球首次針對商業核動力衛星技術的實際測試。該衛星於7月7日搭乘S…
工研院慶53週年慶登場 跨域創新驅動產業升級 (2026.07.06)
工研院今（6）日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為特展主題，展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心，並邀請多位產官學界貴賓親臨祝賀。 工研院董事長吳政忠於致詞時強調，面對全球地緣政治變化與供應鏈重組的挑戰，工研院將發揮核心的跨領域…
NASA 發射「Link」三臂救援機器人 執行高動態軌跡捕捉任務 (2026.07.05)
美國國家航空暨太空總署（NASA）於3日在太平洋中部阿托爾島，透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座（Pegasus）」運載火箭，成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元，利用實體AI與通用自動化底盤技術，…
TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…