AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)
量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…
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達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …
意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
從單點自動化到自主協同 臺灣製造業迎AI新局 (2026.11.04)
AI競爭正從模型能力延伸至產業現場，能否整合製造知識、串接既有系統，並且建立可信任的運作機制，成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今（4）日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次，聚焦AI Agent、AI基…
貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
禾滔科技攜手卡巴斯基推動 MSP 資安服務 強化企業資安維運能力 (2026.10.19)
隨著企業面臨的資安威脅日益複雜，除了建置防護工具，後續的監控、管理及事件處理也成為企業資安維運的重要環節。尤其在資安人才不足、資訊人力有限的情況下，如何兼顧日常營運與資安防護，已成為不少企業面臨的實際課題。 禾滔科技為 Kaspersky …
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
日立推AIXROSS冷卻系統 強化AI資料中心散熱效率 (2026.10.16)
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高，資料中心散熱已從單一設備冷卻，轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司（日立GLS）推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS，預計2027年4月開始接單，透過高效率冷凍循環、模組…
先進封裝推動設備升級 清洗與量測成良率關鍵 (2026.10.15)
隨著AI晶片朝Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展，半導體製程對晶圓潔淨度、表面形貌與精密量測的要求持續提高。半導體設備業者ACM Research與Wooptix近日於SEMICON West揭露最新技術布局，顯示清洗、沉積及晶圓…
從能量收集到儲能監控 貿澤資源中心支援能源系統開發 (2026.10.14)
再生能源加速導入，能源系統設計正從集中式供電延伸至分散式發電、儲能與終端裝置管理。貿澤電子透過線上替代能源資源中心，整合技術文章、電子書及元件資訊，協助工程師掌握智慧電網、能量收集與電力電子設計，將新興能源技術轉化為可擴充的實際應用。 資源…
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
Lenovo於CES 2027聚焦混合AI 串聯個人與企業應用 (2026.10.08)
Lenovo宣布，年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027，於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講，揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型，透過裝置…
聯發科技推Filogic 8800平台 加速Wi-Fi 8商用化 (2026.10.06)
聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案，支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作，是全球率…
DigiKey推出未來工廠第六季影片 探討AI基礎設施與工業連接性 (2026.10.05)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片，重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心，到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路，本季三集的未來工廠…
應用材料與貝思半導體擴大合作 推進驅動AI規模化發展的新封裝技術 (2026.10.02)
應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Com…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
Armv9平台實戰部署與評估開源AI工作負載 (2026.09.29)
隨著愈來愈多開放原始碼 AI 模型逐漸被真實世界採用，開發者也正在改變評估其在邊緣部署的方式。問題不再只是模型能否執行，而是能否在具體平台上以可重現的方式部署、實際觀察其運作，並根據確實的技術證據做出有意義的部署決策。 對開發者而言，CIX…
貿澤即日起供貨：TE Connectivity RayFlite RFHVE高電壓電源線 (2026.09.24)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity RayFlite RFHVE高電壓電源線。因應高電壓與高海拔環境的需求所推出的Ra…