昕力攜手HPE推地端AI 一體機 整合雲地推論與用量計費 (2026.11.06)
企業將生成式 AI 從試點擴大至日常營運，原始碼與機敏資料的流向，以及按量計費的 Token 支出，成為部署時的兩項考量。昕力資訊深化與 HPE 的合作，推出預先整合的地端 AI 開發一體機，並規劃投資建置 AI 營運算力中心（AIDC），…
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宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
狂飆的Capex與沈默的ROI 雲端巨頭的算力繁榮與隱憂 (2026.10.28)
最新產業調查數據顯示，北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭（CSP）在 2026 年的資本支出（Capex）再度打破歷史紀錄，推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而，與機房裡成排運轉的頂級…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
NVIDIA捐2.5億美元算力 強化英國代理AI安全研究 (2026.10.15)
NVIDIA宣布未來五年將提供總值2.5億美元的運算資源，每年投入5,000萬美元，支持英國代理型AI安全與資安研究，協助研究人員開發、測試並強化AI防護機制，因應自主代理與機器人進入實際應用後的安全挑戰。 這項計畫多數資源將開放給英國AI…
伊頓電網互動式UPS導入台塑集團 強化AI時代供電韌性 (2026.10.15)
因應現今AI資料中心與半導體產業用電快速成長，企業對電力成本、供電穩定與能源調度的關注也持續升高。伊頓公司（Eaton）也在今年10月14~16日台灣國際智慧能源週期間，於南港展覽一館K0130攤位展示涵蓋中壓配電、不斷電系統（UPS）備援…
台達首度亮相預製型SST電力解方 打造高韌性微電網 (2026.10.14)
面對AI時代電力來源、用電韌性與效率等挑戰，台達今（14）日於Energy Taiwan 2026的M0319a攤位上登場，以「韌性能源，驅動AI未來」為主題，聚焦AI工廠、高密度運算與智慧製造需求；展示微電網為核心的全方位光充儲解決方案，…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
智慧能源週與淨零永續展14日登場 產業共探AI能源新局 (2026.10.12)
面對全球對於能源的需求持續攀升，減碳趨勢也進一步推動能源結構轉型。今年由外貿協會與SEMI旗下GESA綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance，GESA）共同主辦的「台灣國際淨零永…