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搜尋「運動」，共 3110 筆

從揮桿分析到個人化回饋　立普思串聯運動科技開發流程 (2026.10.27)

運動科技應用正從動作數據蒐集，進一步走向個人化訓練指導。立普思整合LIPSense 3D Body Pose SDK、專用球桿與高爾夫球追蹤技術，並結合視覺語言模型（VLM），串聯動作擷取、揮桿分析與自然語言回饋，協助球員將姿勢數據轉化為下…

研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)

研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…

A-SSCC於11月台中登場　台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)

2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…

Nikon開發0.5微米曝光設備 推進面板級先進封裝 (2026.10.21)

AI晶片與高效能運算需求推動半導體封裝朝大型化、高密度與異質整合發展，重布線層（RDL）的線路精度與製造效率，已成為先進封裝設備升級的關鍵。日本Nikon啟動新一代數位曝光系統開發計畫，獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）選定，將挑…

從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)

半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…

先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…

機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)

機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…

機器人先要看懂世界 (2026.10.20)

當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…

50.3 MP Sony IMX06A 擴展 37U 工業相機系列 (2026.10.19)

更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸，以及簡單直觀的 USB 3.1 整合：37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構，到精密量測與…

歐姆龍整合OnLogic工業電腦 加速Physical AI落地 (2026.10.16)

隨著人工智慧（AI）由雲端運算延伸至實體設備，Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍（OMRON）宣布收購美國工業電腦業者OnLogic，將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術，推動AI…

「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)

隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…

日本SCIVAX超穎光學系統拓展機器人視覺與觸覺應用 (2026.10.13)

隨著Physical AI從虛擬模型走向機器人與實體設備，環境感知、距離量測及觸覺回饋成為提升自主操作能力的重要技術，Physical AI推升3D感測需求。日本微型光學業者SCIVAX於10月13~16日舉辦的CEATEC 2026，展示…

倚天酷碁擴大智慧周邊布局　搶攻戶外與車載市場 (2026.10.08)

宏碁旗下倚天酷碁持續擴大智慧生活與電腦周邊產品布局，從戶外休閒、車載應用延伸至北美企業市場。隨著年末消費旺季備貨需求升溫，加上核心業務成長與策略投資效益逐步顯現，公司9月及第三季營收雙創歷史新高，產品組合與海外通路成為市場拓展重點。 在智慧…

Physical AI走向實體控制 晶片與工廠機器人同步升級 (2026.09.22)

Physical AI競爭正從人形機器人本體，延伸至邊緣矽與工業場域控制。處理器業者海光資訊準備推出CPU1000系列新產品，鎖定低功耗、嵌入式與邊緣運算需求，應用涵蓋機器人、機器視覺及智慧製造，意味中國AI晶片競爭開始由資料中心算力向實體…

Physical AI攻高價值場域 晶圓廠與醫療機器人成雙戰線 (2026.09.22)

Physical AI正在離開展示場域，進入半導體晶圓廠與醫療兩個高精確度、高安全要求的產業場域。三星電子（Samsung Electronics）近期在半導體設備解決方案部門成立AX／PI專責團隊，投入晶圓廠機器人開發，初期鎖定目前仍高度…

Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)

Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…

Physical AI晶片戰開打　即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)

生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…

AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)

生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工…