全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
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數位醫療邁向兆美元 在宅照護帶動軟硬整合式應用 (2026.11.03)
未來十年，人工智慧（AI）將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺，現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測，數位醫療的發展關鍵，逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險，並以臨床證據證明應用效…
資策會攜台北市醫材公會打造AI應用人才學院 (2026.10.27)
醫材產業推動AI應用，人才培育正從工具操作延伸至職能建構與能力驗證。資策會攜手台北市醫材公會，自今年10月共同開辦「醫療器材產業AI應用人才學院」，透過產業AI職能標準、分級課程及能力測評，協助會員企業建立系統化培訓機制。首班理監事專班課後…
AI打開顯示新市場 臺灣面板業加速轉型 (2026.10.12)
從軍警射擊訓練的電子紙靶、非接觸式生理量測的透明顯示，到AI互動藝術及多語辨識服務，臺灣顯示技術正從單純畫面演繹，走向多元服務。在今年經濟部產業發展署電子資訊產業組光電科相關計畫推動成果，可看出業者將既有顯示技術，運用AI感測，帶進醫療、軍…
百億生醫基金上路 加速生醫跨越商化斷崖 (2026.08.31)
全球生醫產業正從研發競賽走向資本、臨床驗證與市場落地的綜合競爭。臺灣雖具醫療體系、ICT及研發人才優勢，但新藥、智慧醫材與再生醫療從技術轉譯、臨床試驗到商業化，仍面臨資金斷層。 近期行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）提出的產業建言進一…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
經濟部跨部會AI輔導團 發表近萬家企業轉型成果 (2026.07.09)
經濟部產業發展署今（9）日發表「產業競爭力輔導團」最新推動成果，累計至今已輔導9,249家企業導入AI應用。未來將持續透過企業投資、產值提升及AI應用擴散，帶動約323億元產值，並朝2028年AI普及率達50%的政策目標邁進。 根據人工智慧…
恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」。…
機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數。…
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持…
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克…
從穿戴、AI 到價值醫療 全球健康科技正重塑照護模式 (2026.01.28)
全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力，醫療照護不再只是醫院端的議題，而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過…
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與…
金屬中心攜手長庚體系 跨域打造智慧醫療創新價值鏈 (2026.01.07)
在智慧醫療與創新醫材成為全球醫療產業競逐焦點之際，台灣產官學研跨域合作再下一城。為加速推動智慧醫療與醫療科技產業升級，金屬工業研究發展中心（金屬中心）日前與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技正式簽署合作備忘錄，宣示三方將建立長期策略夥伴關係，攜…
英濟重塑製造版圖 光電AI與藥械合一為中長期成長引擎 (2025.12.24)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（24）日舉辦法人說明會，說明今年以來的營運成果與未來布局。受全球關稅規則重組與供應鏈調整影響，品牌商與通路商多採觀望策略，導致部分專案延宕，英濟今年截至11月累計營收32.6億元，年減16.7%；前三季歸屬母…
建構智慧醫材法遵解方 資策會助產業跨越商轉門檻 (2025.12.18)
在 BIO-ICT、AI 與智慧醫材加速融合的浪潮下，創新技術推進速度已明顯快於法規調適節奏，如何在確保病患安全與資料治理前提下，縮短產品落地與國際市場准入時程，成為台灣智慧醫材產業能否規模化發展的關鍵。資策會科技法律研究所（科法所）近年以…
金屬中心攜手高醫打通臨床關鍵路徑 加速國產數位醫材落地 (2025.12.15)
在全球醫療產業加速數位轉型、AI 醫材成為競逐焦點的趨勢下，如何跨越法規、臨床驗證與市場導入門檻，已成為台灣醫療器材產業升級的關鍵課題。為推動國產數位醫a材實際落地應用，在經濟部產發署「數位醫材跨域整合發展推動計畫」支持下，金屬中心今（15…
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求…
台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」，在「2025 台灣醫療科技展」打造「智慧醫療與復健科…