英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
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Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)
生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工…
意法半導體：人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際，製造現場正迎來從傳統自動化（Automation）跨入自主製造（Autonomy）的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）資深應…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
三星攜Mistral打造半導體AI 製程資料留在晶圓廠 (2026.09.09)
AI正從半導體產品需求來源，進一步成為晶片製造工具。三星電子宣布與法國Mistral AI建立策略合作，將大型語言模型及AI平台導入半導體DS部門，結合三星自身製程與工程資料，打造半導體專用On-Premises AI，應用範圍涵蓋資料分析…
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AI從模擬走向實體派工 日立打造基礎設施智慧代理 (2026.09.04)
Physical AI正從工廠搬運與人形機器人展示，進一步走向能源、交通及社會基礎設施。日立在9月3日至4日舉行的Social Innovation Forum 2026展示Physical AI應用，機器人可依物體特性調整抓取力道，處理線…
台廠赴美、光通訊進印度 科技供應鏈重畫製造地圖 (2026.09.03)
地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖，供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示，除台積電既有布局外，台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資，主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出，美台合作範圍正由晶片…
檢測數位雙生串聯機器人 AI開始改寫製造流程 (2026.09.03)
製造業導入AI正在跨進「影像辨識」階段，開始深入品質預測、製程回饋與機器人任務執行。Omron在SEMICON Taiwan 2026首度展示與NVIDIA合作開發的半導體基板檢測數位雙生(Digital Twin)，把3D CT X-ra…
Physical AI走出展示間 機器人走進工廠與營運現場 (2026.09.02)
現今的Physical AI正在由展示型機器人轉向實際營運。台積電資訊長林宏達指出，晶圓廠機器人要實現規模化部署，必須建立中央機器人管理平台；台積電正建置相關系統，同時思考下一代機器人所需的無塵室、包裝與物流環境，讓機器人應用由單點設備走向…
雅特力新款 20MHz MCU瞄準Edge AI應用 (2026.09.01)
隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地，終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定，帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器，將最高主頻提升至320MHz，鎖定伺服控…
串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
益登深化NVIDIA合作 加速Edge AI落地 (2026.07.28)
益登科技宣布深化與NVIDIA合作，整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術，協助企業降低大型AI模型部署門檻，加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速走向實際應用，企業更重…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
恩智浦攜手大聯大世平與成功大學 推動機器人應用開發 (2026.07.27)
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展，系統整合、跨域協作與實作開發能力，也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團，參與由國際工程與科技學會（IET）台北分會主辦，成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…