應用材料公司位於美國加州桑尼維爾的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心正式揭幕，投資50億美元整合材料研究、設備開發與晶片製程技術。應材表示，這是全球規模最大的半導體設備與製程技術協同研發設施，將透過晶片製造商、系統業者、設備夥伴與學界，以高速協同創新模式，加速新一代半導體技術走向高量產製造，驅動 AI 時代創新。
應材投資 50 億美元打造矽谷 EPIC中心，建構全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
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隨著AI基礎設施擴張，高效能運算需求推升晶片製造複雜度，材料與介面的原子尺度特性，也成為製程突破的重要挑戰。傳統研發模式將基礎材料研究、設備與製程開發、整合試產分散於不同環境，增加各階段銜接與驗證的負擔。EPIC則將相關團隊集中於同一設施，讓材料、製程與設備同步優化，縮短技術開發與量產導入的學習週期。
EPIC中心占地60萬平方英尺，設有近4英畝先進無塵室。創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星電子、美光與SK海力士；創新合作夥伴涵蓋博通、愛德萬測試、SCREEN、鎧俠及Besi，並結合史丹佛大學、加州大學柏克萊分校等學研資源。不同的夥伴將帶入技術藍圖中的關鍵挑戰與工程團隊，與應材共同推進研發及製程整合。
應用材料公司總裁暨執行長 Gary Dickerson 於 EPIC 中心揭幕時，分享應材如何透過全新的高速協同創新模式，縮短從突破性技術到高量產製造的進程，加速 AI 時代半導體創新。
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應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja指出，新材料在原子尺度下呈現的特性差異，需要協同開發與整合式解決方案，才能夠達到產業規模應用。透過客戶工程團隊在技術導入自家晶圓廠前參與優化，EPIC期望提高研發成功率，並加快實現高效能與高良率。
應材預期，EPIC 的營運模式將為合作雙方帶來效益。對晶片製造商而言，此模式可提早接觸新一代材料與設備，降低技術導入的不確定性；應材則能更早掌握客戶未來製程需求，協助公司布局研發投資，有利於為客戶創造價值。EPIC的產業意義，在於將設備開發與客戶量產需求更緊密結合，推進半導體創新從單點突破走向跨領域協作。
