AI重塑跨境電商 亞馬遜倡導產品開發以消費者需求為出發點 (2026.10.29)
亞馬遜全球開店舉辦「2026台灣跨境電商高峰會」，以「Go Global From Day One」為主軸，指出AI正重塑全球消費者的購物與決策方式，企業不應只是將既有產品銷往海外，而應從產品開發第一天起就以全球消費者需求為出發點，結合市場…
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打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
串聯氣候推估與調適決策工具 臺德深化防災科技合作 (2026.10.28)
國家災害防救科技中心與德國氣候服務中心（Climate Service Center Germany，GERICS）於德國時間10月27日續簽合作備忘錄（MOU），聚焦極端氣候、災害風險降低與氣候變遷調適，強化氣候資料、衝擊評估及防減災與決…
智慧病房串聯在宅醫療 健康台灣推進全人照護轉型 (2026.10.22)
面對超高齡社會與醫療人力挑戰，衛福部桃園醫院近日舉辦「第十五屆全人醫療整合服務暨健康台灣深耕計畫國際研討會」，匯集英國、美國、新加坡及台灣專家，聚焦生成式AI、臨床流程數位化、人才留任與永續醫療，探討以智慧科技支援跨專業、連續性照護的發展方…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
Lenovo於CES 2027聚焦混合AI 串聯個人與企業應用 (2026.10.08)
Lenovo宣布，年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027，於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講，揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型，透過裝置…
臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…
從一度電到AI資料中心，泓格科技以數據串聯智慧能源與關鍵設施 (2026.10.02)
隨著智慧製造、AI資料中心與新能源應用快速發展，企業對能源管理的需求已從掌握整體用電，進而延伸至設備能效、異常監測與系統整合。如何即時取得現場數據、可靠傳輸並集中管理，已成為提升能源效率及維持關鍵設施的重要基礎。 泓格科技將於2026台灣國…
ICT TechDay 2026展AI通訊與感知技術 賦能台廠供應鏈 (2026.09.29)
迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢，工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（29）日盛大登場！以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，共同見證台灣…
微軟DevDays落幕 攜手台灣深化Agentic AI落地與安全治理 (2026.09.22)
由數位發展部指導、數位產業署與台灣微軟共同主辦的「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」日前於台北圓滿落幕。本屆年會以「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」為核心主軸，全面聚焦 …
從主權AI到淨零科技 高雄打造智慧城市驗證場域 (2026.09.21)
南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場，即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟（TSSA）及台北市電腦公會（TCA）共同主辦，以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸，鎖定主權AI、…
AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…