杜塞道夫GMTN & XPONENTIAL 展望低碳、智慧製造與自主商機 (2026.08.09)
迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機,德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會,宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展(GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST…
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迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機,德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會,宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展(GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST…
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫,東佑達自動化今(31)日舉行興櫃前法人說明會,包含重要客戶與股東:盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理(CKD)總經理佐渡原亞紀子,皆親…
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中,設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而,傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題,當產線需要因應多品項生產或製程變更時,更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級…
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔。…
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。…
專注於高精密射頻/微波同軸連接器(RF Connector)設計與製造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下簡稱「帛江科技」)宣布,在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技(Keysight Technolog…
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際,工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展(TMTS 2026)」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。本屆展會集結友嘉集團、…
迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻,本刊特別專訪機械公會理事長莊大立,分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業,專注建立差異化核心能力,進而再造AI時代的護國群山。…
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後,台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今(20)日台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」,並看好台灣工具機產…
基於全球供應鏈重組效應,經濟部近日發表其透過A+計畫,推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果,目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU,累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項,其中獲政府補助14億元,成功帶動台廠創…
繼美國發動全球關稅戰以來,台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排,更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。…
繼美國發動全球關稅戰以來,台灣工具機產業除了面臨20%+N疊加關稅,已是海嘯第一排之外,如今更可能遭納入與機器人、醫療用品並列的美國232國安條款調查範圍,成為課徵更高關稅的依據。 其中除了眾所矚目的半導體與AI伺服器等資通訊產品,以及在機…
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後,除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」,甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為,美國「已算是仁慈的了」;或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰。…
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上,以「P…
在當今半導體產業的奈米級別發展下,後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一,需要不斷更新技術並推出新產品,以滿足市場的嚴苛要求。 總部位於新加坡的 ASMPT 致力開發先進的半導體組裝和封裝設備,…
在通用型人形機器人普及並大規模應用於產線之前,當下真正引領製造業與服務業變革、串連數位與物理世界的關鍵,則是「協作機器人」。…
亞洲工業科技年度盛會「Intelligent Asia 2025」將於8月20日至23日於台北南港展覽館一、二館登場。以「自動化、機器人、雷射、物流、冷鏈、模具、3D列印、流體傳動」八大主題為主軸,集結16國、超過千家展商,規模達4,500…
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區,低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵,相對先進的雷射加工法,更可結合工業機器人,實現最晚突破的金屬焊接加工應用。…
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...…
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下,對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽(SiC)晶圓加工中的製程瓶頸,國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作,成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術。這項技術…