台灣強化半導體供應鏈資安 設備驗證與OT防護成關鍵 (2026.11.05)
半導體產業高度自動化，晶圓製造、先進封裝與廠務管理系統日益依賴跨設備資料交換及遠端維護，使得資安風險由企業資訊系統延伸至生產設備與供應鏈。數位發展部資通安全署近日舉辦「2026前瞻資安探索會議」，聚焦國家資安治理、關鍵基礎設施防護及供應鏈安…
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打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
NVIDIA擴充台日韓半導體供應鏈 載板、封裝與CPO同步升級 (2026.10.22)
AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
AI晶片傳輸邁向448G 先進封裝與訊號完整性成技術關鍵 (2026.10.07)
AI運算架構持續擴大，高速資料傳輸正從224Gbps邁向448Gbps，半導體產業競爭也由晶片效能延伸至封裝、基板、連接器與量測技術。日本Socionext於10月7日參與Keysight World 2026技術活動，聚焦224G／448…
金屬中心吳忠春接任董事長 深化材料技術與產業應用 (2026.09.29)
金屬工業研究發展中心董事長交棒! 由南臺科技大學特聘教授吳忠春接任劉嘉茹。吳忠春長期研究金屬材料、顯微結構與熱處理技術，現任台灣金屬熱處理學會理事長。金屬中心表示，未來將以材料與製程技術為基礎，深化產學研合作，並銜接智慧製造、無人載具與半導…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
晶圓廠開始搶電網 AI時代半導體擴產卡在電力 (2026.09.15)
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定…
High-NA EUV材料戰升溫 日本生質光阻搶攻10奈米 (2026.09.10)
先進半導體微縮競爭從EUV曝光設備延伸至光阻、光罩與量測材料。日本王子控股（Oji Holdings）與imec合作開發的木質生質光阻，透過High-NA EUV曝光已成功形成10奈米線寬及16奈米孔洞圖形，鎖定A14世代製程，更重要的是不…
軟硬協同進軍歐美半導體生態 鼎華智能結盟荷蘭設備廠SPS (2026.09.07)
高階晶圓代工與先進封測產線對系統穩定度、即時調度及良率溯源的要求已達極限標準。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，鼎華智能與荷蘭設備廠 SPS（SPS-Europe B.V.）正式締結全球策略合作夥伴關係，雙方將展開軟硬技術整…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
AI封裝產能爭奪白熱化 台積電擴大委外製程 (2026.08.14)
生成式AI與大型資料中心持續推升GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體（HBM）需求，全球半導體競爭焦點正由先進製程延伸至先進封裝。近期台積電擴大部分CoWoS製程委外，加上SK海力士加速美國與韓國先進封裝投資，顯示AI晶片產業面臨的關鍵瓶頸…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
全球AI股修正引爆賣壓 台股重挫三大關鍵因素 (2026.07.29)
台股近期連續兩個交易日出現明顯回檔，加權指數大幅下挫，AI概念股、半導體與電子權值股成為重災區，市場投資氣氛快速轉趨保守。此次跌勢並非單一事件所造成，而是全球科技股修正、資金面轉向及市場情緒降溫等多重因素交互影響，使台股承受龐大賣壓。 首先…
工研院結盟三井與KSCM 共建臺日半導體生態系 (2026.07.27)
工研院今日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心(KSCM)簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為據點，聚焦汽車、機器人、AI及相關半導體供應鏈，整合臺日技術與研究資源，建構涵蓋研發至市場應用的完整合作模式。 此次簽署由新竹縣政府秘書…