XCPE殭屍網路波及台灣8.8萬台設備 Android韌體安全亮警訊 (2026.11.05)
智慧終端資安風險正由應用程式漏洞延伸至設備製造與韌體供應鏈。Google近期揭露XCPE殭屍網路事件,指出部分Android設備在出廠前便遭植入惡意後門,讓攻擊者得以長期控制裝置。資安業者TrendAI於近日公布最新觀測結果,全球約147萬…
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智慧終端資安風險正由應用程式漏洞延伸至設備製造與韌體供應鏈。Google近期揭露XCPE殭屍網路事件,指出部分Android設備在出廠前便遭植入惡意後門,讓攻擊者得以長期控制裝置。資安業者TrendAI於近日公布最新觀測結果,全球約147萬…
高齡化、慢性病與醫療人力短缺,驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長,臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢,將技術轉化為可驗證的臨床價值,成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測,臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星,拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測,協助業者從硬體設備供應,延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作,在義…
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署,如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施,已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧(Kneron)已與台灣迪維科(Taiwan Spark,以下簡稱「迪維科」)及東南亞合作夥伴完成…
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌群電腦並與日本合作夥伴株式會社CIJ聯合舉辦「智慧電腦人戰略合作簽約記者會」,正式宣布日本CIJ將引進凌群智慧電腦人(Syscom Cubi)技術,同時簽署戰略合作協議,攜手推動數位…
氫能導入工業製程,關鍵在於材料耐受性、輸儲設備安全及燃燒系統整合。金屬中心於10月在台北南港展覽館舉辦氫能工業應用產業鏈技術研討會,展示高壓氫輸儲與混氫燃燒研發成果,串聯材料、設備、安全檢測及終端應用業者,推進國產技術實廠驗證。 高壓氫輸儲…
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界,更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
2026臺灣創新技術博覽會(TIE)於日前落幕,三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸,由12個政府部會共同主辦,透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區,展示生醫、能源、通訊資…
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色,甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線,能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊,已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會(Taiwan 6G Summit)」期間,與愛爾蘭都柏林三一學院(Trinity College Dublin)旗下…
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能,資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟(TARC)今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇(TAIFE)宣布,車輛中心(ARTC)透過臺美、…
協作型機器人加速串聯產線與製造系統,設備資安成為智慧工廠導入的重要考量。達明機器人旗下TM AI Cobot S Series近日通過DEKRA德凱第三方獨立評估,取得IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)工…
現今智慧醫療競爭正從單點技術開發,延伸至臨床整合、產品驗證與國際供應鏈合作。資策會數位轉型研究院於今(1)日舉辦「智醫革新浪潮:AI×ICT驅動全球醫照新局」論壇,並串聯台北國際照顧博覽會展出智慧醫療一站式成果,協助台灣ICT業者跨入高附加…
迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場!以「創新共構 智領未來」為主軸,邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂,共同見證台灣…
為了促進資源循環與減碳應用,環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」,串聯產官學研能量,聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務,推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化,並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕,吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今年再度分進合擊,奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中,本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
面對全球供應鏈重組與市場需求變化,台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」,以鼓勵產業…
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展,量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫(Versailles Project on Advanced Materials a…
面對AI技術快速演進,帶動無人載具從傳統單機操作,進化到自主決策、多機協同執行任務,應用場域持續擴大。工研院近日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」上,也由總統賴清德在授證典禮上,期許所有院士為台灣未來發展提出建言,協助政府及產…
軟體定義車輛(SDV)加速汽車產業從一次性交付的硬體產品,轉向可持續更新的軟體平台,車輛資安、OTA(Over-the-Air)技術更新與軟體版本治理,逐漸成為整車廠競爭力的重要環節。鴻華先進科技(FOXTRON)近日通過DEKRA德凱評估…