Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且…
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Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且…
面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
AI從螢幕走向實體世界,智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展,AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。…
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以…
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際,系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力,已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統,涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與…
洛克威爾自動化(Rockwell Automation)近日宣布全面升級其 Logix 平台核心產品,推出全新一代 ControlLogix 5590 控制器。新系列以「高效能 × 整合安全 × 資安防護」三大特性為核心,旨在協助製造商簡化…
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求,乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器,藉由彈性配置多種…
零時差同步控制新選擇,滿足多通道類比輸出的極速挑戰 在工業自動化快速升級的趨勢中,設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵,尤其在多軸馬達與伺服控制應用中,對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高。ECAT-2028C是一款可…
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了…
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組,最高可支援 64GB DDR5 5600…
順應現今台灣部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加,為了維持電網穩定,除了搭配既有電池儲能外,充份利用氫能也是減少碳排的關鍵性應用策略,可讓再生能源在工業與交通運輸都發揮更大效益。西門子數位工業也在今年台灣智慧能源週一次展出氫能產業鏈完整的解…
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。…
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地。…
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰,以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰,並且舉例說明此技術的特性和效能。 隨著移轉至工業物聯網(IIoT),多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求,開發人員因此面…
AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益…
浩亭在其內部貿易新聞發佈會和漢諾威工業博覽會預覽會上展望了漢諾威工業博覽會和「全電氣社會」的未來願景。在發佈會上,浩亭技術集團為特邀的記者提供現場感受展會的機會和當前產品亮點的獨家見解,而多數人目前還只能翹首以盼2024年漢諾威工業博覽會的…
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感…
為了進一步提升台灣廠商在國際市場競爭力,洛克威爾自動化今(18)日針對台灣產業分享觀察及轉型建議,提出2024年工業R-E-D關鍵三軸「風險管理(Risk Management)、永續發展(ESG)及數位轉型(Digital Transfo…