HBM進入良率工程戰 3D檢測躍升AI記憶體關鍵設備 (2026.09.16)
AI晶片持續拉升HBM需求，記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度，進一步深入「良率工程（Yield Engineering）」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展，TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集，任何單層DR…
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ETRI採用安立知VectorStar ME7838G打造GaN MMIC高頻評估平台 (2026.09.11)
Anritsu 安立知宣布，韓國領先研究機構—韓國電子通信研究院 (Electronics and Telecommunications Research Institute；ETRI) 選擇 Anritsu安立知寬頻向量網路分析儀 (VN…
ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市…
非侵入式高解析腦磁圖 金屬中心攜國衛院打造OPMs腦磁影像新平台 (2026.02.13)
現今智慧醫療與精準神經診斷已成為全球醫療科技競逐的焦點，金屬中心與國衛院共同開發光泵磁力感測器系統（Optically Pumped Magnetometers, OPMs），鎖定腦疾病治療關鍵工具，透過量子感測技術非侵入式捕捉大腦磁場微弱…
主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元，較10月微幅下滑 1.9%，並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲，市場進入季節性調整期，不過在 AI 浪潮驅動下，公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元，年增高…
貿澤電子即日起供貨：適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP…
中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35%。中華精測持續深化技術布局，為未來…
中華精測以AI與HPC測試需求推升業績 成立AI專責單位強化研發動能 (2025.10.28)
中華精測科技於今（28）日召開董事會，通過2025年第三季營運成果報告。該公司本季表現亮眼，合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2%，較去年同期大幅成長35.5%。毛利率為56.3%，分別較前一季與去年同期提升0.5與3.3個百分點；…
中華精測攜手Yokowo投資策略合作 深化全球測試解決方案佈局 (2025.10.27)
中華精測科技今（27）日宣布，正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係，藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢，攜手拓展國際業務版圖，強化產品競爭力，開創雙贏新局。 此次合…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合計來看，營收總…
金屬中心與成大攜手強化地熱產業布局 拓展能源新藍海 (2025.09.16)
金屬工業研究發展中心與國立成功大學資源工程系近日舉行交流會議，回顧多年合作成果，並深入探討針對地熱技術及未來能源發展。雙方強調將持續推動地熱產業發展外，將合作觸角擴展至碳封存、氫能、循環經濟與金屬回收等領域，展現學研攜手推動綠能轉型的決心。…