英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案。該產品系列配備全套雙介面和…
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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。 智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術。這些解決方案…
行動ID讓智慧型手機變連網身分證照 (2017.03.10)
【德國慕尼黑訊】需要向市政服務機構通知新地址、取用租賃汽車、汽車共享或透過智慧手機的應用程式投票？透過日益完備的連網性，可隨時隨地實現各種新型實用的線上服務。然而，這些服務的成功與否，取決於行動裝置的安全數位身分與驗證程序。這些解決方案可輔…
意法半導體加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃 (2015.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃（Card Validation Program，CVP）協議。透過加入這個計劃，意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方…
恩智浦為接觸式銀行卡和身份識別市場提供高安全等級解決方案 (2013.12.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)，針對快速成長的銀行和電子政務 (eGov) 市場中的大規模專案計畫，推出新型SmartMX2-P40晶片微控制器平台。隨著人們日常生活廣泛融入不斷深化的互聯世界中，全球對身份竊…
英飛凌與甲骨文合作，針對政府應用推以 Java Card 3.0 Classic 為基礎的智慧卡解決方案 (2013.11.28)
英飛凌科技股份有限公司今日宣佈與甲骨文公司 (Oracle) 合作，提供安全智慧卡解決方案以開發政府相關應用，並推出業界第一款採用 Oracle Java Card 3.0 Classic 的安全晶片。 英飛凌內建 Integrity Gu…
意法（ST）推出高性能雙介面IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半導體（ST）日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。 意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器，擁有運算性能和能效，可支援接觸式和非接觸式…
ST新款智慧卡晶片 可支援下一代大眾捷運服務 (2011.08.15)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出新款可支援最新版Calypso電子車票開放標準的安全晶片，以支援更多的創新服務，與現有的Calypso標準讀卡器相容，讓營運業者能夠快速且以更低的成本推出下一代智慧卡解決方案。 Calypso電子車票開放標準…
M-Systems併購智慧卡商Microelectronica Espanola (2005.11.23)
快閃記憶裝置廠商M-Systems宣布併購歐洲智慧卡及其作業系統的主要廠商Microelectronica Espanola，此併購案將大幅擴展M-Systems的技術、安全性、製造產能及擴大服務地區範圍，並同時強化M-Systems的行動…
美國內政部宣佈採用飛利浦感應式智慧卡晶片技術 (2005.01.17)
皇家飛利浦電子公司宣布美國內政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起將採用符合美國政府智慧卡互通規格(Government Smart Card-Interoperability Specificat…
ST與Oberthur攜手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在內的三家通訊服務、矽晶片與智慧卡製造日前共同宣佈，將攜手開發行動電話SIM卡。這種新的1MB SuperSIM卡是矽晶片技術廠商ST、智慧卡解決方案供應商Oberthur Card Systems，共同為…
ARM發表智慧卡產品新成員 (2003.12.01)
安謀國際（ARM）日前在法國巴黎舉行的Cartes & IT Security 2003展覽會中發表ARM SecurJC技術。ARM指出，此款解決方案特別針對ARM SecurCore SC100與SC200 CPU進行最佳化，該技術可協…
飛利浦推出新款智慧卡控制器晶片 (2003.11.19)
皇家飛利浦電子集團近日推出高安全性的32位元智慧卡控制器晶片。此套採用標準型核心架構的晶片提供超過650 Kbyte容量的非流失性記憶體（nonvolatile memory）。多重應用型智慧卡需要大量的記憶體，例如應用在2.5與3G行動通…
Gemplus推出晶片卡規格進階方案 (2002.02.26)
隨著電子貨幣的時代來臨，信用卡與收費設備將可再進階為晶片卡規格，智慧卡解決方案供應商Gemplus於26日宣佈推出「EMV Prime」套裝解決方案，提供了實行方法、完善的工具、事先整合的軟硬體、晶片卡與發卡服務。 所謂EMV規格是指由Eu…
ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡 (2001.12.18)
ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈，共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際，加速產業界發展以晶片為基礎…
Datacraft為Gemplus建置最新技術的多功能網路 (2001.11.07)
岱凱日前表示，智慧卡解決方案供應商─Gemplus Technologies，其新座落於新加坡的亞太總公司，於最近將開始使用例如IP電話等新一代的商業技術。而這個計畫已委託岱凱來負責執行。Gemplus將投資約壹百萬美元建立一個基礎架構，用…
ST與Gemplus共同宣佈完成智慧卡安全軟硬體驗證 (2001.04.02)
智慧卡解決方案廠商Gemplus，與智慧卡微控制器設計與製造廠商 ST 日前共同宣佈，結合Gemplus的嵌入式軟體，以及ST公司的ST19硬體平台，雙方已共同開發出智慧卡解決方案所需的安全證書。這個新的證書是在已通過共通安全標準ISO15…