搜尋

會員登入

搜尋
導覽
出版中心東西講座藏市集影音頻道
會員
廣告
類別：
關鍵字：

搜尋「模擬」，共 5560 筆

AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)

量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…

達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)

達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …

跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)

隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…

次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)

CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…

研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)

迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…

從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)

半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…

先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…

機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)

機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…

機器人先要看懂世界 (2026.10.20)

當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…

先進封裝推動設備升級　清洗與量測成良率關鍵 (2026.10.15)

隨著AI晶片朝Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展，半導體製程對晶圓潔淨度、表面形貌與精密量測的要求持續提高。半導體設備業者ACM Research與Wooptix近日於SEMICON West揭露最新技術布局，顯示清洗、沉積及晶圓…

「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)

隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…

從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)

2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…

AI打開顯示新市場 臺灣面板業加速轉型 (2026.10.12)

從軍警射擊訓練的電子紙靶、非接觸式生理量測的透明顯示，到AI互動藝術及多語辨識服務，臺灣顯示技術正從單純畫面演繹，走向多元服務。在今年經濟部產業發展署電子資訊產業組光電科相關計畫推動成果，可看出業者將既有顯示技術，運用AI感測，帶進醫療、軍…

臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)

智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…

西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)

西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…

ITRI ICT TechDay展智慧製造 資策會AI助降庫存、減停機 (2026.09.29)

雖然製造業加速導入人工智慧（AI），但面對少量多樣生產趨勢，產品與原料種類快速增加，傳統AI模型往往需要逐項建模，加上資料處理及感測訊號轉換仰賴跨域人才，成為中小製造業導入智慧製造的一大門檻。資策會數位轉型研究院（數轉院）團隊將於2026年…