英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
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從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
羅蘭貝格：人形機器人每小時營運成本降至2美元 (2026.07.13)
市場研究機構羅蘭貝格（Roland Berger）日前發布2026年全球先進機器人與實體AI趨勢白皮書《Humanoid robots 2026：The convergence moment》。報告指出，隨著硬體供應鏈成熟與量產技術突破，人…
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地…
亞洲首屆東京人形機器人峰會揭幕 具身智慧硬體元年啟動 (2026.05.28)
由ALM Ventures主辦、全球機器人產業矚目的「2026年東京人形機器人峰會（Humanoids Summit 2026 Tokyo）」於東京高輪網關會議中心正式揭幕，揭示為人形機器人平台化元年正式啟動。 這場峰會是首度移師亞洲，主辦…
英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研，該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%（2024年為21.4%），年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是，這項市佔率的增長是在整體微…
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium D…
SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收…
矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬…
台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導，這項投資規模可能達到…
科學家開發「可調控植入物」 完美模擬骨骼硬度 (2026.02.04)
傳統骨骼植入物多由鈦合金製成，雖然堅固，卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日，格羅寧根大學（University of Groningen）與瑞典卡爾斯塔德大學（Karlstad University）的研究團隊在《Small Struct…
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產…
以光與感測為核心 ams OSRAM布局智慧行車與永續應用 (2025.12.15)
隨著汽車智慧化、工業自動化與數位生活快速發展，「光」與「感測」已成為推動安全、效率與永續的重要技術核心。ams OSRAM 憑藉超過 110 年的產業經驗，結合照明、感測、積體電路與演算法，持續深化在先進光學與感測解決方案領域的技術布局。 …
NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技（Synopsys）共同宣布展開多年期策略合作，結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧（AI）、數位孿生與工程模擬領域的優勢，為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台。此合作不僅涵蓋技術整合，也包括市場推廣；同時，NV…
鴻海攜手日商三菱Fuso 在日本生產電動巴士 (2025.08.27)
鴻海科技集團今日宣布，已與日本商用車巨頭三菱Fuso卡車巴士公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將就生產零排放巴士展開戰略合作，為鴻海電動車進…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU採用AVR CPU和硬體…
意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局 (2025.07.28)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，那斯達克代碼：…
安森美AI資料中心系統方案指南上線 助攻綠色轉型與效能優化 (2025.06.26)
面對生成式AI、機器學習及其他資料密集型應用的推動，的資料中心能耗激增的需求，安森美（onsemi）近日正式發佈《AI資料中心系統方案指南》（AI Data Center System Solution Guide），並以功率元器、智慧功率…
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中，儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接，但涉及非剛性、小型部件的精細操作，如汽車線束組裝，長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂，常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家，也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件…