台灣強化半導體供應鏈資安 設備驗證與OT防護成關鍵 (2026.11.05)
半導體產業高度自動化，晶圓製造、先進封裝與廠務管理系統日益依賴跨設備資料交換及遠端維護，使得資安風險由企業資訊系統延伸至生產設備與供應鏈。數位發展部資通安全署近日舉辦「2026前瞻資安探索會議」，聚焦國家資安治理、關鍵基礎設施防護及供應鏈安…
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藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
AI改寫資安攻防 通報應變年會聚焦聯防韌性 (2026.11.03)
台灣資安通報應變年會11/3登場，聚焦AI威脅攻防新戰局。 生成式與代理式AI加速發展，資安攻擊正朝自動化、精準化與規模化演進，也推升企業對智慧偵測與快速應變的需求。面對AI同時成為攻擊工具與防禦助力，資安防護須進一步整合威脅情資、通報協調…
通訊控制系統資安新制即將上路 網路隔離與身分驗證成重點 (2026.11.03)
隨著通訊網路、資料中心及關鍵基礎設施加速數位化，控制系統資安已成為維持公共服務與產業營運的重要環節。數位發展部訂定「通訊及傳播領域關鍵基礎設施提供者控制系統資通安全防護基準」，將於2027年1月1日正式生效，要求納管業者依系統防護需求，強化…
英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)
AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…
AI新興攻擊面挑戰既有防護策略 戴爾推量子安全加密強化企業資安韌性 (2026.10.30)
戴爾科技集團進一步擴展旗下資安與韌性解決方案產品組合，涵蓋日益成為攻擊者鎖定目標、同時也是企業維持營運不可或缺的 AI 環境、身分識別系統及基礎架構。此次發布內容包括全新 AI 服務與 PowerProtect 功能、身分識別韌性與託管式威…
安勤北美工業觸控電腦需求增 布局產線數位化 (2026.10.27)
製造業加速產線數位化，帶動工業觸控電腦從機台操作介面，延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示，今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長，並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
禾滔科技攜手卡巴斯基推動 MSP 資安服務 強化企業資安維運能力 (2026.10.19)
隨著企業面臨的資安威脅日益複雜，除了建置防護工具，後續的監控、管理及事件處理也成為企業資安維運的重要環節。尤其在資安人才不足、資訊人力有限的情況下，如何兼顧日常營運與資安防護，已成為不少企業面臨的實際課題。 禾滔科技為 Kaspersky …
台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
日立推AIXROSS冷卻系統 強化AI資料中心散熱效率 (2026.10.16)
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高，資料中心散熱已從單一設備冷卻，轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司（日立GLS）推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS，預計2027年4月開始接單，透過高效率冷凍循環、模組…
NVIDIA捐2.5億美元算力 強化英國代理AI安全研究 (2026.10.15)
NVIDIA宣布未來五年將提供總值2.5億美元的運算資源，每年投入5,000萬美元，支持英國代理型AI安全與資安研究，協助研究人員開發、測試並強化AI防護機制，因應自主代理與機器人進入實際應用後的安全挑戰。 這項計畫多數資源將開放給英國AI…
從能量收集到儲能監控 貿澤資源中心支援能源系統開發 (2026.10.14)
再生能源加速導入，能源系統設計正從集中式供電延伸至分散式發電、儲能與終端裝置管理。貿澤電子透過線上替代能源資源中心，整合技術文章、電子書及元件資訊，協助工程師掌握智慧電網、能量收集與電力電子設計，將新興能源技術轉化為可擴充的實際應用。 資源…
從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
酩悅軒尼詩、ADI與加州大學合作 以化學特徵檢測技術提升葡萄酒生產 (2026.10.13)
LVMH集團旗下葡萄酒與烈酒事業部酩悅軒尼詩(Moet Hennessy)、半導體公司ADI以及加州大學戴維斯分校(University of California, Davis)共同宣佈，三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術，進而提…