超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
村田製作所與新思科技合作 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 (2026.06.16)
村田製作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」。其中，村田藉由Ansys Icepak提供被動元件模…
英國電信：AI算力需求全面排擠記憶體產能 電子產品恐迎漲價潮 (2026.05.27)
英國電信龍頭企業BT與全球知名電子通路商Astute Group於近日接連發出供應鏈重組預警，指出科技巨頭正瘋狂掃貨以確保伺服器產能，此舉已嚴重擠壓到智慧手機、智慧路由器及次世代遊戲主機的零部件供應。 BT執行長Allison Kirkby…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段。產業分析顯示，全球GaN功率半導體市場預計在2030年達到約30億美元，…
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性，其工作溫度上限可達 250°C，甚…
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ，涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件…
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展。 在幾…
GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Ar…
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程。 全新 MLPF-WL-01D3／02D3／…
Vishay全新車用等級IHDM電感器應對高溫環境提升電力效率 (2025.08.07)
全球被動元件與分離式半導體廠商 Vishay推出兩款全新車用等級IHDM邊繞式穿孔電感器─IHDM-1107BBEV-2A與IHDM-1107BBEV-3A，具備穩定電感與飽和特性，即使在攝氏+180度高溫下仍可穩定運作。由於車用電源系統需…
良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。…
[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電…