IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
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全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey，宣布與 TDK SensEI 達成協議，成為 edgeRX Starter 的首家經銷商，這款預測性維護解決方案，可支援工業設備效能的改進。 TDK SensEI 的 edgeRX St…
AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
意法半導體高整合度功率因數校正控制器簡化連續導通模式設計 (2026.09.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）的 L4983 功率因數校正（PFC）控制器，內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路，設計人員僅需少量外部被動元件，便可完成連續導通模式（CCM…
MOSFET接棒MLCC成電源關鍵 AI機櫃朝600kW推進 (2026.09.23)
AI伺服器功率密度持續提高，供應鏈焦點正從電源架與電源供應器，進一步下沉至MOSFET、保護元件與電源測試設備。台灣功率半導體業者近期觀察到AI伺服器需求增加，加上8吋晶圓產能重新配置，使MOSFET與電源保護元件供給趨緊，部分非合約產品甚…
金屬中心串聯產學研 加速鈑金製程智慧升級 (2026.09.22)
面對少量多樣、品質要求提高與製造現場缺工等挑戰，鈑金加工產業正加速導入人工智慧（AI）、視覺檢測與數位管理技術。金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下，日前在台中國際會展中心舉辦「金彩智造，反轉未來：鈑金產業智慧升級研討會」，並結合「…
AI伺服器功率再升級 MLCC與高階PCB成新戰場 (2026.09.22)
AI伺服器供應鏈瓶頸正從GPU、HBM與液冷，進一步下沉至MLCC與PCB材料。隨著NVIDIA新一代Rubin平台提高運算效能與功率密度，韓國產業界預估單板MLCC使用量將由GB200約6,500顆提高至Rubin約1.2萬顆，高容量、高…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
村田製作所與新思科技合作 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 (2026.06.16)
村田製作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」。其中，村田藉由Ansys Icepak提供被動元件模…
英國電信：AI算力需求全面排擠記憶體產能 電子產品恐迎漲價潮 (2026.05.27)
英國電信龍頭企業BT與全球知名電子通路商Astute Group於近日接連發出供應鏈重組預警，指出科技巨頭正瘋狂掃貨以確保伺服器產能，此舉已嚴重擠壓到智慧手機、智慧路由器及次世代遊戲主機的零部件供應。 BT執行長Allison Kirkby…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段。產業分析顯示，全球GaN功率半導體市場預計在2030年達到約30億美元，…
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性，其工作溫度上限可達 250°C，甚…
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ，涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件…
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展。 在幾…
GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局…