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搜尋「電容」,共 3790 筆

隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展,48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組,主攻輕型電動車牽引逆…

AI處理器功耗攀升,電源轉換效率與瞬間負載反應成為系統設計關鍵。安森美(onsemi)宣布,將以6億美元現金收購整合式電壓調節器(IVR)業者Ferric,並依營收里程碑支付最高1.75億美元額外對價,強化從電網到晶片核心的供電布局,交易預…

隨高速車用與消費性電子資料介面朝向低電壓、高速傳輸發展,靜電放電(ESD)保護元件必須兼顧更低箝位電壓與訊號完整性。Littelfuse推出AQ4315-01ETG與SP4315-01WTG兩款全新的雙向瞬態電壓抑制(TVS)二極體陣列,結…

機器人把插頭移到插座前,看起來已經完成最困難的定位;但真正決定工作成敗的,往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差,插頭就可能卡住;控制器若仍堅持走完原定路徑,精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明,位置正確並不等於動作正確,接觸…

在系統單晶片(SoC)應用中,整合電源管理晶片(PMIC)供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標:不僅要滿足大輸出電流,還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小,同時兼具低電磁相容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…

因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求,以及說明如何挑選合適的時序晶體,並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別,例如電動自行車與滑板車,會讓時序晶體暴…

隨著生成式AI與高效能運算需求持續擴大,先進封裝已成為提升晶片運算效能與記憶體頻寬的重要技術。格羅方德(GlobalFoundries; GF)近日宣布與台積電簽署多年期、總額20億美元的製造合作協議,將於美國紐約州Malta廠擴充矽中介層…

AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求,從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單,顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…

工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力,已變得與集中式控制同樣重要,以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…

隨著裝置朝高效能、多功能發展,市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊,需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 (簡稱三端子電容),實現全…

如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…

生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧(Physical Intelligence)時代,人形機器人(Humanoid Robot)已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI(亞德諾半導體)直言:移動(Locomotion…

因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢,博世力士樂(Bosch Rexroth)公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案,落實開放控制與軟硬體整合,以實現微米級定位與低碳節能成效,協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。…

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移…