突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
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突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
AI晶片走向系統戰 台積電整合CoWoS與矽光子 (2026.09.01)
生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40G…
聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…
Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程，巧妙地將「化學機械研磨」…
英特爾Panther Lake架構將開始採用18A製程量產 (2025.10.13)
英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體…
Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。 根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor…
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備。近期，盛美半導體…
IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求。 此項協議建立在I…
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年，由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMR…
3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能。 此新型3…
科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰。 新型 Akara…
IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容： 1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體。 2. 微型超亮雷…
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。…
台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求，其中包括支援更佳功耗、效能與密度的強化…