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搜尋「MCP」,共 349

代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發,整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍,背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系,而這些開發者都需要經過

生成式AI資安出現結構性轉變。當AI從聊天、摘要進一步變成可自主讀取資料、修改檔案、呼叫API及執行程式的Agent,企業防線也必須從模型與提示詞防護,向AI實際執行階段的Runtime Security延伸。AI安全業者HiddenLay

台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽(Mitsubishi Electric Contest of Automation,MECA)」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍

Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友,或是經驗豐富的資

AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相,首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人,打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。

在台美關稅協議底定後,全球半導體產業版圖將迎來重大變革,未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵!長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」(Domain Twin),則強調不僅可協助製造業客戶把流程知識轉化為可複用

迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時,也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境;加上未來在Agentic AI賦能後,或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮,2026年台灣製造業更應及早布局。

德國萊茵金屬(Rheinmetall)宣佈成功完成鹼性電解(alkaline electrolysis)新一代電極技術的開發計畫,這項關鍵突破將顯著推動能源轉型中的氫氣生產。該專案隸屬於德國政府「國家氫能戰略」框架下的E2ngel計畫,旨在

漢翔公司(AIDC)資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中,既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」,從「製造漢翔」逐步轉型,邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者。

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。

對於生產線應用來說,能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要,涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統(HVAC),乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境。Microchip Technology今日推出 MCP9604

Microchip以微控制器(Microcontroller)為核心產品,除了不斷自行開發新技術,亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外,也增加了高階微處理器(Microprocessor,MPU)(如Ar