CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
搜尋「RDL」，共 75 筆
面板製程跨進AI晶片 友達群創搶先進封裝商機 (2026.09.08)
AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫，這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域，布局FOPLP、玻璃核心基板（GCS）及Micro LED CPO，面板與半導體兩…
聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…
台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收…
SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方…
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程，巧妙地將「化學機械研磨」…
PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。…
Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今…
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域裡，電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。…
SK Keyfoundry與LB Semicon成功開發直接RDL技術 (2025.07.15)
南韓8吋純晶圓代工廠SK Keyfoundry與LB Semicon攜手合作，成功完成了基於8吋晶圓的直接RDL（重分佈層）核心半導體封裝技術的可靠性測試。這項突破性進展不僅提升了車用半導體產品的競爭力，也推動了下一代半導體封裝技術的發展。…
良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。…
旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備，還可對應LDI（鐳…
封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術。 生成式 AI、大模型訓練與推論需求爆發，…
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展…
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。 …