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搜尋「一體化」,共 496 筆

隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進,全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度,朝向平流層無人機、低軌衛星(LEO)與非地面網路(NTN)等空天地一體化場景高速延伸。然而,通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲,加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…

AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃,基於開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)規格設計,並由AMD運算技術挹注動能,為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移…

眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…

美國食品藥物管理局(FDA)22日正式頒布 De Novo 市場授權,批准強生(Johnson & Johnson)旗下「OTTAVA」軟組織手術機器人系統進入商業化臨床應用,寫下全球首款將床體與機械手臂完全一體化整合的醫療硬體里程。 傳統…

英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠(Smart Power Fab),較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元,是英飛凌史上規模最大的單筆投資,也是德國近年來最大的投資項目之一,將新增1,000個直接就業機會。隨著新…

NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體,為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺,為數位勞動力布建高階的安全防線。 NVIDIA指出,傳統協作機器人(Cobots…

本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…

英特爾(Intel)在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上,首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展,並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片(GaN+Si)單片整合技術。 這項技術利用異…

當2026 年為AI應用實踐爆發年,AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今(2)日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題,聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設…

面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展,以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰,製造業競爭正從單一設備性能,轉向整體智慧製造整合能力。看準此趨勢,程泰機械 、亞崴機電宣布與新代科技深化策略合作,結合工具機、控制器、自…

延續推廣AI虛擬助手的效益,達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈與歐姆龍(OMRON)建立合作夥伴關係,將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長,攜手跨越資訊科技(IT)與營運技術(OT)之間的壁壘,共同推動工業生產…

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」, 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況,非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用…

本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。…

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…

:面對全球AI與機器人浪潮,本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一,透過他豐富的產業閱歷,以及全球運營的視角思維,為台灣產業帶來精闢清晰的洞見。…

在智慧製造與數位轉型快速推進下,工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。…