Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
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村田推1毫米射頻連接器 實裝面積減四成 (2026.10.29)
智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板…
MIPI介面正從行動裝置延伸至邊緣AI、IoT、實體AI與車用等多元應用 (2026.10.21)
致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
村田開發全球最小NTC熱敏電阻 支援智慧裝置小型化 (2026.10.20)
為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而…
Lenovo於CES 2027聚焦混合AI 串聯個人與企業應用 (2026.10.08)
Lenovo宣布，年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027，於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講，揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型，透過裝置…
全球最小 0201 英吋三端子低 ESL 積層陶瓷電容量產 (2026.09.30)
隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 （簡稱三端子電容），實現全…
貿澤即日起供貨安森美全新GaNEXUS GaN FET (2026.09.23)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨安森美 (onsemi) 全新GaNEXUS氮化鎵場效電晶體 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET運用…
環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術 實現48V車用區域架構 (2026.09.11)
韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組，該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器，提升了車輛效能與電源轉換效率，並延長了續航里程。 I…
Arm AI Portal有助加速於Arm運算平台上最佳化AI應用程式開發 (2026.09.09)
代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發，整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍，背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系，而這些開發者都需要經過…
串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
HBM擠壓傳統DRAM產能 記憶體供應緊張恐延續至2028年 (2026.07.21)
人工智能伺服器需求持續成長，帶動高頻寬記憶體市場快速擴張，也進一步改變全球DRAM產業的供需結構。由於HBM生產需要大量高階DRAM晶圓產能，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micr…