Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
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韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
意法半導體公布 2026 年第三季財報 (2026.11.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞另包含非美國通用會計準則（Non-U.S.…
英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)
AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…
5G劇場串接衛星冷鏈 臺灣通訊業拓展跨域應用 (2026.11.02)
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測，臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星，拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測，協助業者從硬體設備供應，延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作，在義…
村田推1毫米射頻連接器 實裝面積減四成 (2026.10.29)
智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
英飛凌與祥碩科技合作拓展USB 20Gbps生態系統， 賦能AI和高頻寬應用領域 (2026.10.27)
全球USB連接領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈與祥碩科技股份有限公司（下稱「祥碩科技」）戰略合作，共同加速USB 20Gbps技術的普及，以滿足機器學習相機與實體AI系統日…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)
迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
村田開發全球最小NTC熱敏電阻 支援智慧裝置小型化 (2026.10.20)
為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而…
國震中心推AI防救災技術 串聯供水調度與震損速評 (2026.10.20)
地震災害除了直接損害建築、橋梁、道路之外，衍伸的災害還包括缺水和火災等狀況，亦即地震災害應變不僅仰賴結構安全評估，也涉及火災搶救與供水調度。國研院國家地震工程研究中心(簡稱國震中心)推出三項AI技術，涵蓋消防供水、災後建物震損評級及民眾自宅…
Nordic賦能BBC micro:bit十周年 推動全球程式設計學習專案惠及更多青少年 (2026.10.20)
Nordic Semiconductor於本月喜迎其超低功耗無線技術賦能 BBC micro:bit 專案十周年的里程碑。根據Micro:bit教育基金會 (Micro:bit Educational Foundation) 統計，這款口袋…
大同智能深化光電維運布局 太陽能維運獲德國萊因認證 (2026.10.16)
台灣太陽能產業逐步從大規模建置轉向長期營運，電廠競爭力也延伸至設備可靠度、發電效率與維運品質。大同智能取得德國萊因（TUV Rheinland）太陽能電廠維運認證，透過第三方評估檢視管理制度與現場作業能力，進一步拓展電廠維運及綠能資產管理市…
台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
伊頓電網互動式UPS導入台塑集團 強化AI時代供電韌性 (2026.10.15)
因應現今AI資料中心與半導體產業用電快速成長，企業對電力成本、供電穩定與能源調度的關注也持續升高。伊頓公司（Eaton）也在今年10月14~16日台灣國際智慧能源週期間，於南港展覽一館K0130攤位展示涵蓋中壓配電、不斷電系統（UPS）備援…
台達首度亮相預製型SST電力解方 打造高韌性微電網 (2026.10.14)
面對AI時代電力來源、用電韌性與效率等挑戰，台達今（14）日於Energy Taiwan 2026的M0319a攤位上登場，以「韌性能源，驅動AI未來」為主題，聚焦AI工廠、高密度運算與智慧製造需求；展示微電網為核心的全方位光充儲解決方案，…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
報告：企業內部組織瓶頸 恐成台灣企業最大安全威脅 (2026.10.14)
若企業無法在一天內協調人員應對威脅，將更難有效管理可在幾秒內採取行動的 AI代理（AI Agent）。思科（Cisco）作為 AI 時代關鍵基礎設施的建構者，其最新研究顯示，面對AI重塑的資安威脅環境，防禦能力最強的組織並非只仰賴單一優勢，…