國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
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MIPI介面正從行動裝置延伸至邊緣AI、IoT、實體AI與車用等多元應用 (2026.10.21)
致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
隨著語音提示、狀態通知與警示音效逐漸成為嵌入式系統中不可或缺的重要功能，市場對於清晰音質、充足輸出功率，以及精簡系統設計的需求也持續提升。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation…
西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)
西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…
Nordic拓展nRF54L系列 為高成本效益物聯網設備推出多協定系統單晶片 (2026.09.23)
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ，支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商，如今無需捨棄協定支援…
新唐科技推出 NuMicroR M3351 系列 : 5V 高抗干擾控制平台，強化機器人與工業自動化應用 (2026.09.22)
在工業自動化、智慧家電、電源控制等應用領域中，許多控制介面仍以 5V 環境為主，且系統往往需要在高雜訊與複雜電磁環境下長時間穩定運作。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣…
英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV (2026.09.08)
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 L98GD8E 48V 車用前級驅動器，絕對最大額定值（AMR）達 75V。L98GD8E 是目前唯一同時符合適用於 48V 電氣系統的…
英飛凌SEMPER NOR快閃記憶體通過信驊科技AST2700 BMC認證 (2026.07.30)
英飛凌科技股旗下 SEMPER NOR 快閃記憶體已通過信驊科技（ASPEED） AST2700遠端伺服器管理晶片（BMC）之認證，進入 AST2700的核准供應商名單之列（AVL）。作為 BMC 的韌體儲存媒介，SEMPER NOR 快閃…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…