英飛凌支援高通Snapdragon Ride平台 助力自駕與數位座艙車載運算 (2026.11.06)
英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作，加速軟體定義汽車（SDV）中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定，英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案（即「子系…
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AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)
量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…
達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …
歐特明參與ROBOTWORLD 2026 攜手聰泰科技展示機器人視覺技術 (2026.11.04)
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術，主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組，結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術，提供精準的深度感知能力。同時，歐特明將攜手聰泰科技，聯合展…
Zoho深耕台灣市場 積極協助企業加速數位轉型與智慧化發展 (2026.11.03)
Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司，持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒（AI-ready）及整合型企業軟體的需求日益提升，Zoho 正積極協助企業加速數位轉…
Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
Arm AGI CPU即將導入至Oracle Cloud Infrastructure (2026.10.30)
在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm 架構運算能力，既…
AI新興攻擊面挑戰既有防護策略 戴爾推量子安全加密強化企業資安韌性 (2026.10.30)
戴爾科技集團進一步擴展旗下資安與韌性解決方案產品組合，涵蓋日益成為攻擊者鎖定目標、同時也是企業維持營運不可或缺的 AI 環境、身分識別系統及基礎架構。此次發布內容包括全新 AI 服務與 PowerProtect 功能、身分識別韌性與託管式威…
矽谷創投Playground Global攜投資組合公司深化台灣合作版圖 (2026.10.30)
科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會，揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中，Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破…
AI重塑跨境電商 亞馬遜倡導產品開發以消費者需求為出發點 (2026.10.29)
亞馬遜全球開店舉辦「2026台灣跨境電商高峰會」，以「Go Global From Day One」為主軸，指出AI正重塑全球消費者的購物與決策方式，企業不應只是將既有產品銷往海外，而應從產品開發第一天起就以全球消費者需求為出發點，結合市場…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
狂飆的Capex與沈默的ROI 雲端巨頭的算力繁榮與隱憂 (2026.10.28)
最新產業調查數據顯示，北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭（CSP）在 2026 年的資本支出（Capex）再度打破歷史紀錄，推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而，與機房裡成排運轉的頂級…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
DigiKey承諾於未來18個月投入1億美元 擴大全球配送規模 (2026.10.26)
DigiKey宣布將於未來 18 個月投入 1 億美元，擴大其位於明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯的全球產品配送中心及訂單管理系統。產能與自動化程度的升級，是為了因應市場對其業界領先之當日出貨模式持續成長的需求。 以創紀錄的成長速度擴大 這項投資將…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…