根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用，更延伸至產品設計、製造能力與供應鏈規劃。
此份研究深入探討碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN））技術在各類產品與基礎設施中的應用持續增加的趨勢，包括在電動車、再生能源系統、AI資料中心、通訊基礎設施與消費性電子產品等。這些應用通常對能源效率、設計緊湊性與電力效能的可靠性有更高要求。
研究運用Accuris零件資料庫（Accuris Parts Database）的數據與製造端的實務觀察，點出碳化矽與氮化鎵技術如何改變產品開發、零組件採購與印刷電路板（PCB）的相關要求。研究結果強調，應在設計與規劃初期就評估這些技術，因為此階段有關效能、材料與生產製程的決策，同樣會影響可靠度與供貨穩定。
碳化矽與氮化鎵不是用來互相替代的技術。碳化矽在高電壓、高功率應用中日漸受到重視，而氮化鎵則越來越常用於特別重視高速切換與精巧電源轉換的場合。這些差異意味著企業必須讓技術選擇與應用需求相符，並將這些選擇納入設計、採購與製造規劃。
研究也指出，整個電子價值鏈的協同合作日益重要。隨著功率元件持續演進，影響範圍將延伸至電路板設計、材料、製造製程、熱管理、零組件供應與最終產品的可靠度。整體考量這些因素，有助於企業更有效率、更可靠地將新一代電源系統推向市場。
