迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
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安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
AI資料中心持續擴建,算力競爭正沿著電力路徑一路往上游延伸。韓國曉星重工宣布與兩家美國大型科技企業簽署總額3,865億韓元超高壓變壓器合約,設備將部署於美國南、北部新建AI資料中心,包括2,200億韓元765kV及1,665億韓元345kV…
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電,連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社(KEPCO)原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費,用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施,但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔,決定…
AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場,南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量;華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元,接單能見度延伸至2029年。 背後原…
Anritsu 安立知宣布,韓國領先研究機構—韓國電子通信研究院 (Electronics and Telecommunications Research Institute;ETRI) 選擇 Anritsu安立知寬頻向量網路分析儀 (VN…
AI資料中心競爭正跨出伺服器機房,向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案,據報內容包括最多8座核能反應爐,以及約200億美元的德州天然氣發電計畫,電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節…
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
AI基礎建設競賽逐漸從GPU算力延伸至電力轉換。隨著AI伺服器功率密度提高,傳統資料中心供電面臨轉換損耗、電流與散熱壓力,800V高壓直流(HVDC)、固態變壓器(SST)與寬能隙功率半導體逐漸形成新一代供電架構,SiC、GaN也從電動車與…
迎接AI算力與Physical AI熱潮,資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會,今(9)日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢,正改寫半導體產業競爭格局。…
人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎,並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電,正日益承受壓力。 為應對這些挑戰,產業正逐步轉向 800V 高壓直流 (HVDC) 架構。 …
過去十年間,全球科技產業對AI與機器學習的想像,經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法,而是在其精準感知、即時控制的基石上,補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高,既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸,800V高壓直流(HVDC)與固態變壓器(SST)逐漸成為AI資料中心下一波技術競…
如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」,轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出,台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英…
走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一…
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。…
英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元(BBU)DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計,是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案,採用了 650 V 和 1200 V 碳化矽(SiC…
Power Integrations(PI)宣布推出 2200 V PowiGaN 氮化鎵技術。該技術提升了商用 GaN 元件的電壓等級,使 GaN 技術可應用於過往主要由碳化矽(SiC)主導的高壓領域,提供相關系統在功率密度、效率與架構設…
英飛凌科技(Infineon Technologies)公布 2026 會計年度第三季(2026 年 4 月至 6 月)財務報告。受惠於AI資料中心電源解決方案的需求持續爆發,英飛凌第三季營收創下歷史新高,官方更預期第四季營收將大幅成長約 …