藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
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A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
Nordic蜂巢式物聯網與DECT NR+連線技術 有效降低企業維護成本 (2026.10.21)
數位化轉型專家 Azzurro Digitale 推出基於物聯網的企業資產管控裝置MATIX Box，專為管理各類工業營運中的機械和設備而設計。MATIX Box由 Nordic Semiconductor nRF9151 模組驅動，支援 …
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
聯發科技推Filogic 8800平台 加速Wi-Fi 8商用化 (2026.10.06)
聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案，支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作，是全球率…
亞旭整合DOCSIS 4.0與高速Wi-Fi 拓展戶外寬頻部署 (2026.09.30)
亞旭電腦於美國SCTE TechExpo 2026展出新一代寬頻與無線網路產品，以戶外Strand-Mount AP及支援Wi-Fi 8的光纖閘道器為焦點，布局智慧城市、公共Wi-Fi、大型校園與家庭連網市場，展現從寬頻接取到無線覆蓋的整合…
未來世代超高可靠通訊 —— R&SRCMP180 打造 Wi-Fi 8 從研發到產線的全方位測試基準 (2026.09.29)
隨著無線通訊技術邁入 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度（Ultra-High Reliability, UHR）」。為協助網通產業的 OEM…
是德：AI叢集帶動驗證典範轉移 打造設計到部署全流程測試 (2026.09.23)
生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設…
DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
家電走向軟體定義 三星用OTA延長AI產品生命週期 (2026.09.07)
汽車產業由硬體定義走向軟體定義汽車（SDV）後，類似變革正出現在家電。三星電子9月7日宣布，自9月起分階段為既有冰箱及洗衣家電升級Tizen OS 10.0，將2026年新機的部分AI服務、Bixby與操作介面下放舊款產品，家電價值開始從「…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)
營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行…
EFCO深化與congatec策略合作 為亞太OEM客戶打造一站式解決方案 (2026.08.24)
長豐智能科技 (EFCO) 於 2026 台北國際自動化工業大展，與德國康佳特 (congatec) 深化長達 20 年的策略合作夥伴關係。基於 congatec 的模組技術與 aReadyYOURS 夥伴計畫，EFCO 自主開發了一系列客…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生 (2026.08.19)
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…