2026.4月第413期打造數位硬體

在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作， 第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能， 而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義

2026.4月第123期AI算力我造你

當AI算力需求正從雲端走入地端， 台灣工具母機也可趁勢，透過先進製造工法， 實現數據、材料與智慧體的深度耦合。 本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個維度， 探討製造業如何從「工具導向」轉

智動化雜誌：台灣國際工具機展專題報導

2026年台灣國際工具機展完整詳盡的重點回顧與專題報導。

CES專題報導

2026 年的 CES 核心主題非常明確：「AI 從雲端走入現實世界（Physical AI）」。AI 不再只是對話框裡的文字，而是擁有了「身體」（機器人）和「環境感知」（邊緣運算）。透過本專題報導，

2026.3月(第122期)智能工具機

有別於過去10年來追求工業4.0時代， 今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。 隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地， 工具機不再只是冷冰冰的執行機構， 而

2026.3月(第412期)6G硬體進化論

本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面，AI原生網路也

2026.2月(第411期)MCU轉大人：智慧終端關鍵元件

隨著AI需求發酵， 過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角， 如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。 在智慧家庭的藍圖裡，MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器。 但在2026年，隨著M

2026智動化年鑑：智慧製造下一步

邁入2026年， 智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊， 2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」。 這本年鑑將帶領讀者深入探討， GenAI如何從辦公室的聊天機器人， 正式走入高複雜度

2026.1月(第121期)機器人新識界

生成式AI的加持下，機器人開始擁有「常識」與「推理能力」，讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」，理解自然語言指令，並具備邏輯推理能力，進一步透過視覺與行動的融合（VLA Models）模型，實現從感知

2026.1月(第410期)2026展望與回顧

2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限， 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。 本期《2026產業